$德福科技(SZ301511)$ 箔龙头+海外并购+满产运行+CPO概念
1、据2025年7月29日公告及2025年7月31日机构调研，公司拟以1.74亿欧元收购Circuit Foil Luxembourg 100%股权，交易完成后电解铜箔总产能将由17.5万吨/年升至约19.1万吨/年，成为全球产能第一并切入HVLP3-5、载体铜箔等AI服务器与存储芯片高端市场。
2、据2025年12月11日互动易，公司电解铜箔总开工率已达100%满产状态，产能利用率与订单饱满度同步提升。
3、据2025年8月26日半年度报告，公司HVLP铜箔已小批量供货400G/800G光模块，适配共封装光学CPO需求，并与生益科技、深南电路等头部PCB厂商建立稳定合作。
4、据2025年12月15日公告，持股5%以上股东富和集团及其一致行动人减持计划期限届满未减持，缓解市场抛压。