$长川科技(SZ300604)$$金海通(SH603061)$
半导体设备自主可控，后道设备业绩高增。从全球市值看估值。
长川科技，上市半导体设备企业研发投入排第三，并且布局前道量测设备，长期增长可期。
金海通，分选机龙头，长川科技业绩验证，第三季度业绩可期。但研发低，短期关注。
半导体产业链，中哪些环节容易出大市值企业。
从全球大市值公司来看：
1、设计公司大市值公司多，但设计企业更多，国内设计公司太多，竞争不明确，因此买到好公司概率挺小的。
2、芯片制造绝对垄断，竞争格局清晰，不过中芯国际估值感人，期待回调。
3、半导体设备头部企业较少，壁垒来源于长期积淀，竞争格局优，大市值企业较多。
4、半导体材料，全球范围来看，都没有特别大市值企业，竞争分散，放国内来看的话，未来内卷会比较严重。
5、封测企业，全球没有大市值企业，长电科技已经做到全球第三，市占有率14%，先进封装可期，但增长弹性不足。全球第二的amkor，目前市值才550亿人民币。
AI芯片对后道设备和先进封装要求较高，增量相对于其他设备环节更为受益。