$沃尔核材(SZ002130)$ 华为Atlas 950 SuperPoD：UB Mesh架构 利空光纤光模块，利好DAC铜缆——铜进光退首次明确证实？

一不小心找到了一些有点意思的东西... 上周华为发布会，原文是：

Atlas 950 SuperPoD，是面向超大型AI计算任务的最佳选择，从基础器件、协议算法到光电技术，实现系统级创新突破。通过正交架构，Atlas 950实现零线缆电互联，采用液冷接头浮动盲插设计做到零漏液，其独创的材料和工艺让光模块液冷可靠性提升一倍。其创新的UB-Mesh递归直连拓扑网络架构，支持单板内、单板间和机架间的NPU全互联，以64卡为步长按需扩展，最大可实现8192卡无收敛全互联。

这个东西有点意思，根据华为自己的说法，“Atlas 950超节点，至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点，并且在各项主要能力上都远超业界主要产品。其中，相比英伟达同样将在明年下半年上市的NVL144，Atlas 950超节点卡的规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，达到1152TB；互联带宽是其62倍，达到16.3PB/s。即使是与英伟达计划2027年上市的 NVL576相比，Atlas 950超节点在各方面依然是领先的。”

那这里的关键，UB-Mesh架构是什么呢？我也是找到了华为发在arvix上的论文，其中详细讲了UB（Unified Bus）—— UB-Mesh 采用分层本地化的 nD-FullMesh 网络拓扑，充分利用 LLM 训练的数据局部性，优先选择短距离直接互连，以减少数据移动距离和交换机使用量。

而一个详细的表格给出了对于各种物理介质的使用量。1D/2D 短距离（≤10 米）：无源电气电缆（∼1 米）：占比86.7%，用于板内 / 机架内 NPU 的直接互连（如 1D-FullMesh、2D-FullMesh）。有源电气电缆（∼10 米）：占比7.2%，用于机架间短距离互连（如 3D 维度）。长距离（≥10² 米）：光纤仅用于 4D 及以上维度（如跨楼层 / 建筑），占比合计6%（α 维度 4.8% + βγ 等维度 1.2%）。

UB 总线摒弃传统混合互连，全部采用电气电缆作为主要物理介质，通过统一总线协议实现 NPU、CPU、交换机（LRS/HRS）等组件的互连。这种设计减少了光模块依赖，93% 的光模块需求被削减。

介质选择的设计目标是降低成本：电气电缆（尤其是无源电缆）成本远低于光纤和高基数交换机。提升可靠性：电气连接的 MTBF（平均故障间隔）显著高于光纤（UB-Mesh 集群 MTBF 达 98.5 小时，Clos 架构仅 13.8 小时，段落）。支持灵活带宽分配：通过电气链路的 IO 控制器（如 NPU 的 x72 UB lanes），动态调整短 / 长距离带宽。

好了，我讲的就是这些，你们自己可以有自己的观点。我的观点就是，看多$华丰科技(SH688629)$ $沃尔核材(SZ002130)$