光模块弹性标的2796世家: 如同2023的AAOI，2024的汇绿生态
【国金通信】光彩专家会议会议纪要
$世嘉科技(SZ002796)$ $汇绿生态(SZ001267)$ $应用光电(AAOI)$
会议要点
1. 光模块业务收入结构与产品进展
• 不同速率光模块收入占比
· 去年光模块收入中，400G占比约70%，其余低速率（含100G等）占20%-30%；今年800G及硅光模块占比约60%，其余低速率占40%。
· 今年公司主要方向向800G倾斜，主打硅光方案以压缩成本；400G硅光也有，但量不及800G。
• 800G光模块出货情况：800G从今年1月小批量出货，3-4月正式起量；目前800G硅光占800G模块的30%左右，传统模块占比仍较高。
• 1.6T光模块进展
· 1.6T尚未正式量产，目前处于小批量送样阶段，送样方案为硅光；EML方案也有量，但公司倾向于硅光（EML成本高不占优势）。
· 预计明年量产1.6T，但占比低于800G；800G硅光用2颗CW光源，1.6T用4颗。
2. 产能规划
• 历史及当前产能：去年产能每月5-6K，今年扩产近一倍；目前每月总出货量约4K。
• 未来扩产目标
· 明年上半年目标：扩至每月20K（5-6月达产），对应年出货25万只模块；3-4月为爬坡期，1-2月进行设备调试。
· 最终目标：27年左右实现每月40K，对应年出货50万只模块；若订单量大，计划可能提前。
• 产线升级：现有产线尽量升级至800G，但部分低速贴片机无法共用高速（如1.6T）模块；已采购新贴片机，设备交期至少2个月，调试上线共需3个月。
3. 客户及订单情况
• 苹果客户
· 今年苹果新给20K的400G订单（年前交货），今年每月订单约10K，以400G FR长距离传统模块为主（EML方案）；明年预计每月20K，且可能开始交付800G。
· 合作背景：公司收购以色列ColorChip（含研发团队），该品牌原有苹果合作关系，收购后承接客户。
• AMD客户
· 今年下半年刚合作，处于小批量交付阶段，明年上半年预计每月交付10-15K（以800G为主，少量400G）；1.6T需求每月约2-3K（因初期合作且供应商较多）。
• 其他客户
· 日本NEC：明年每月约3K的25G可调模块订单。
· 泰科（TE）：每月约3K的800G AOC（带光纤）模块订单。
· 中兴、飞速等：处于送样试验阶段，量未明确。
4. 成本、价格与毛利率
• 上游物料情况
· DSP：主要采购博通，交期需5个月，且供应紧张（需提前定，体量小可能优先供给龙头）；价格有管控但不会太离谱，买不到时会找渠道转供。
· 激光器：往年交期1-1.5个月，今年VCSEL、Lumentum交付延长，平均2个月，最长3个月。
· CW光源：主要采购源杰，目前库存约20K；同时有博通方案，分散供应商风险。
• 产品价格
· 800G传统模块约400美金，高端1.6T约1000美金；多模价格比单模低20%-30%。
• 毛利率
· 100G低速率毛利率仅10%-15%，400G约20%，800G今年达30%-42%；明年若切入硅光，毛利率可能近50%。
5. 技术路线与研发方向
• 玻璃基板技术
· 原理：将lens、z block、隔离器等集成到玻璃基板，简化光路；性能稳定但成本高（比传统贵），需分立激光器（光源省不掉）。
· 竞争力：21-22年受欢迎（成本比传统节约30%），但硅光出来后优势不足（硅光成本更低）；目前在研集成调制器、探测器到玻璃基板的技术，但无成品。
• 核心研发方向：以价格优势为先导，下一步重点为硅光；不涉及CPO（需求未到且龙头已抢占）。
6. 收购进展（与世家）
• 收购基本定案，第一步先投8000万用于扩产，后续计划注入2亿资金完成并购，以入股形式换成世家股份（借壳上市）。
• 管理层安排：世家不干涉内部管理，公司以事业部形式存在，原管理层上层不退，可能获得世家股份或总部职位。
QA
Q: 公司去年及今年光模块按不同速率的收入占比情况如何？
A: 去年光模块收入中，400G占比约70%，其余低速率（含100G等）占20%-30%；今年光模块收入中，800G及硅光模块占比约60%，其余低速率占40%。
Q: 公司400G光模块的客户及订单情况如何？
A: 400G光模块的长期合作客户包括苹果，其订单一直稳定交付；今年苹果新增了20天的400G订单，且每月约有10K的400G订单量。
Q: 公司硅光模块的应用及占比情况如何？
A: 硅光模块主要应用于800G（量最多），400G硅光模块也有但量较少；今年硅光模块已小批量出货，目前在800G中的占比约30%；明年计划将800G中的硅光占比提升至至少60%，因硅光模块在成本和稳定性上更具优势。
Q: 公司去年及今年光模块的月产量及产能扩张计划如何？
A: 去年及今年光模块月产量约4K；去年产能为每月5-6K，今年已扩产近一倍；明年上半年计划扩至每月20K（对应年出货约25万只），最终目标是27年达到每月40K（对应年出货50万只），若明年订单量大则计划可能提前。
Q: 公司800G光模块的出货时间及节奏如何？
A: 800G光模块于今年1月开始小批量出货，3-4月正式起量。
Q: 公司1.6T光模块的进展及方案选择如何？
A: 1.6T光模块目前处于小批量送样阶段，送样方案为硅光；明年预计量产，但占比不会高于800G（因订单量相对较少）；公司倾向于硅光方案，EML方案因成本高不占优势；1.6T硅光方案的CW光源为4颗（800G为2颗），具体取决于客户需求。
Q: 苹果今年及明年的订单情况、产品方案及应用场景如何？
A: 苹果是公司起步就合作的稳定客户，今年每月约有10K订单量，主要为低速率模块；明年预计每月订单量约20K，交付方案为EML方案；苹果今年开始交付400G模块，明年可能会采购800G模块，其应用场景为传统数据中心。
Q: 公司光模块核心元器件的供应商情况如何？
A: DSP供应商为博通；EML供应商为博通；激光器（含CW光源）供应商为源杰。
Q: 公司AMD客户的订单情况及产品形式如何？
A: AMD是今年下半年新合作的客户，目前处于小批量交付阶段，明年中旬预计月交付10-15K，产品以800G为主（少量400G）；AMD也有1.6T需求，但每月仅约2-3K，因大客户供应商较多（3-5家），份额需根据年度评审分配。
A: 进入苹果客户是因为公司起步时收购了以色列的ColorChip公司及其研发团队，该公司原本主要做欧美市场且客户包含苹果，收购时直接将客户拉过来；进入AMD客户的具体方式不太清楚，因当时未参与相关项目。
A: 至少要提前五个月，因为目前DSP的交期需要五个月才能到货，且今年DSP很抢手，不提前定基本买不到。
Q: 光模块上游物料的紧缺情况及交期如何？
A: DSP交期最长，国内基本买不到，只能靠博通，且优先供应龙头企业；激光器往年交期为当月或一个半月，今年VCSEL和Lumentum的交付时间延长，最长三个月，平均两个月；其他物料未提及明显紧缺情况。
A: 苹果新下的20K订单全部是单模400G；AMD需求量大的占比在1.6T光芯上，单模需求更多。价格方面：传统800G约400美金，高端1.6T约1000美金（量少）；多模价格比单模下降20%-30%。
Q: 公司400G产线升级到800G的规划及设备情况如何？
A: 目标是将能用的产线尽量升级到800G，但部分低速贴片机因精度不足无法共用，已在购买新贴片机用于明年扩产；贴片机到货交期至少两个月，调试上线共需三个月；除贴片机外，现有设备基本可直接切换到800G。
Q: 公司明年的产能扩张计划是什么？
A: 在现有每月10K产能（400G占60%）基础上，明年上半年新增20K产能，主要用于800G、1.6T和硅光产品；扩产爬坡期在明年3-4月，5-6月可实现20K满产；设备进场调试时间会影响达产进度。
Q: 不同速率光模块的毛利率及明年展望如何？
A: 今年毛利率水平：低速率100G约10%-15%，400G约20%，800G可达30%-42%；明年重点放在硅光上，硅光毛利率有望接近50%，因可节省占比较大的原材料成本（如传统800G用4个COC，硅光用2颗激光）。
Q: 公司硅光芯片的采购模式、流片情况及拿货困难（如交期）如何？
A: 硅光芯片目前直接购买博通现成产品，流片具体情况尚不明确；拿货交期等方面目前无明显困难，主要因公司需求量不大。
Q: 公司CW光源的供应商选择、源杰的供应情况及客户验证情况如何？
A: CW光源采用双供应商方案，部分使用博通芯片，部分与国内供应商合作（如源杰、三菱、新博、索尔思），分散供应链风险；从源杰采购的CW光源当前库存约20K，具体订单情况未知；向客户交付时供应商需经客户同意，苹果低速100G和400G产品可用源杰芯片，高要求场景则指定博通；AMD目前使用博通芯片，是否为客户指定尚不明确。
A: 潜在及放量客户包括：日本NEC的25G可调模块项目，明年预计月均3000左右的量；泰科（TE）的800G AOC带光纤模块，月均约3K的量；中兴、飞速等处于试验阶段，具体放量规模未知；微软、亚马逊、Meta等北美云厂暂未直接对接，若合作可能为二手或三手供货商。
Q: 玻璃基板技术的具体产品形态是什么？是否替代磷化铟等衬底材料？
A: 玻璃基板技术是通过收购以色列技术引进的，其核心是在玻璃内部刻录传输光路，将传统方案中的lens、z block、隔离器等元件功能整合到玻璃基板上，形成四个光通道。它并非发光材料，而是光的传输介质，不替代磷化铟等衬底材料。
Q: 玻璃基板技术的性能、成本特点如何？
A: 玻璃基板技术的优势在于性能比较稳定，但成本比传统方案更高，原因是工艺和原材料方面的成本较高。
Q: 玻璃基板与有源器件结合的难度及方式是什么？
A: 玻璃基板与有源器件结合时需通过贴片机贴装，并以COC光波导为基准进行光耦合，保证光以最小损耗传输；而无源器件贴装仅需监控即可。
Q: 玻璃基板技术与硅光方案的关系是什么？两者有何差异？
A: 玻璃基板与硅光方案是并行的技术路线，前者使用玻璃基板作为传输介质，后者使用硅衬底。玻璃基板的最大弊端是无法省去分立激光器，而硅光在成本和整体优势上更优。但在高寒等恶劣环境下，玻璃基板的性能稳定性更具优势。
Q: 玻璃基板在CPO中有何应用优势？
A: 玻璃基板因将传输光路直接刻录在内部，光的损耗和反射较少，在恶劣环境下性能更稳定，因此在部分CPO场景中具有替代优势，但硅光方案整体优势仍更明显。
Q: 玻璃基板能否集成调制器、探测器等元件？
A: 目前调制器、探测器仍需在PCB板上实现，尚未集成到玻璃基板，相关集成研发正在进行中，但尚无成品。若未来实现集成，其竞争力可能提升，但激光器成本仍无法省去。
Q: 玻璃基板技术的市场放量情况及与硅光的竞争态势如何？
A: 玻璃基板在2021-2022年曾较受欢迎，能比传统方案节约30%左右的成本；但硅光方案出现后，市场更倾向于成本更低的硅光路线，尤其是在行业内卷背景下，客户优先选择低成本方案。
Q: 公司在CPO、NPO等新技术领域的布局情况如何？
A: 公司目前不涉及CPO等前沿技术领域，原因是这些技术的需求量尚未爆发，且前期小量需求已被国内龙头企业占据，小公司难以参与。
Q: 公司未来的研发投入方向是什么？
A: 公司未来的研发方向将以价格优势为先导，硅光技术是下一步的核心方向。
Q: 公司与上市公司世家的收购进展目前处于什么阶段？
A: 世家收购基本已定，第一步先投8000万用于扩产，后续还有2亿资金计划通过入股形式注入，以公司股份估值换购世家股份，实现借壳上市（因公司一直计划上市未成功）。
Q: 后续2亿资金的落地节奏是怎样的？
A: 资金计划通过公司股份估值后以入股形式注入世家，换取世家股份，本质为借壳上市，因公司此前未完成上市。
Q: 收购后公司管理层与世家管理层如何协调？原管理层是否会退出？
A: 收购后世家不干涉内部管理，公司仍由现任董事长管理，以事业部形式并入世家；原管理层上层不会退出，可能获得世家股份或总部职位，担任事业部领导人。
Q: 选择世家作为收购方的契机是什么？是否接触过其他厂商？
A: 谈收购时接触过2-3家厂商，其中一家未尽职调查前给出的价格高于世家，但最终选择了世家。
Q: 拿到世家8000万后是否还有其他投资方接触？
A: 投资方情况不明确，但近一两个月持续有投资商前来视察，后续是否继续融资暂未知。