2023中际旭创→2025源杰科技→2026 北京通美@AXTI
—— 光通信10倍大牛股,逐步向上游蔓延![]()
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**报告日期:** 2026 年 1 月 14 日
**研究标的:** AXT, Inc. (NASDAQ: AXTI)
**核心主题:** 磷化铟(InP)市场爆发、1.6T 光模块演进、地缘ZZ供应链重组
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## 1. 行业背景与市场机遇:AI 算力爆发驱动 InP 需求
AXTI 管理层在 2026 年 Needham 增长会议上明确指出,化合物半导体行业正处于多轮增长周期的起点。
* **800G 向 1.6T 的跨越:** 随着 AI 算力集群从万卡向十万卡、百万卡规模演进,数据中心内部互连对带宽的渴求已将 800G 光模块推向全面普及,而 1.6T 光模块的需求在 2026 年初已开始提前释放。
* **磷化铟(InP)的不可替代性:** 磷化铟作为高速激光器(EML)和光电探测器的核心衬底,其性能直接决定了光信号传输的质量。AXTI 认为,在 1.6T 及更高速度的时代,InP 依然是目前唯一成熟且具备量产能力的商业化方案。
* **硅光子(Silicon Photonics)渗透:** 消费电子领域对 3D 感测和生物检测的需求,以及 AI 服务器内部的硅光集成,正成为 InP 衬底的第二增长曲线。
## 2. 2026-2027 年订单与产能展望
报告显示,AXTI 正处于从“周期复苏”向“结构性增长”跨越的关键节点。
### 2.1 产能翻倍计划
* **扩产目标:** 公司利用 2025 年末募集的 8700 万美元资金,计划在 **2026 年下半年实现磷化铟产能翻倍**。
* **区域多元化:** 为了应对复杂的出口许可环境,AXTI 正在加速在美国本土及其他受信任地区建设或扩充生产线。目标是为 Tier 1 客户(如博通、Lumentum、谷歌等)提供“双供应链”保障,规避单一来源风险。
### 2.2 订单趋势
* **2026 年:** 订单主要受 AI 基础设施建设和光模块升级驱动,预计营收将呈现显著的季度增长态势。
* **2027 年:** 随着大尺寸(6 英寸)产品的应用普及,预计订单单价(ASP)和毛利率将受高端产品占比提升而进一步改善。
## 3. 产业链位置与核心竞争优势
AXTI 处于化合物半导体产业链的最上游环节,其地位类似于“AI 光互连的地基”。
### 3.1 产业链结构
* **上游:** 原材料(高纯度铟、锗、砷)。
* **AXTI:** 衬底制造(InP, GaAs, Ge Substrates)。
* **下游:** 外延代工厂(如 IQE)、芯片设计商(如博通)、光组件厂(如 Finisar),最终交付给英伟达等系统商。
### 3.2 竞争护城河(Moats)
1. **VGF 工艺壁垒:** AXTI 核心的“垂直梯度凝固(VGF)”技术在控制晶体位错密度(EPD)方面处于行业顶尖水平,这是高性能 1.6T 芯片的门槛要求。
2. **6 英寸(150mm)技术领先性:** * **现状:** AXTI 的 6 英寸 InP 衬底已完成客户验证,目前处于**小规模量产向大规模主流化过渡**阶段。
* **优势:** 大尺寸晶圆显著提升了芯片产出率并降低了单位成本,是硅光技术大规模商用的前提。
3. **认证粘性:** 衬底材料进入顶级供应链通常需要 1-2 年的验证期,这种“先入优势”保证了客户在需求爆发期的稳定性。
## 4. 关键风险与应对策略
尽管基本面强劲,但 AXTI 仍需面对外部宏观环境的挑战。
* **原材料出口限制:** 中国对铟、锗等原材料的出口审批周期可能造成短期交货波动。AXTI 的对策是加强与中国商务部的沟通,同时建立北美/盟友国家的原材料回收与供应渠道。
* **地缘ZZ压力:** 特朗普政府针对中资背景或中资生产设施的行政命令(如剥离令)增加了运营成本。AXTI 正在通过“产能回流美国”和强化其“美国公司”属性来降低政策风险。
## 5. 结论:投资逻辑总结
AXTI 是一家典型的**“AI 瓶颈消除者”**。在全球光模块从 800G 向 1.6T 切换的窗口期,公司凭借 6 英寸 InP 的先发优势和 VGF 工艺的护城河,极具弹性。
**未来 12 个月关注重点:**
1. 2026 年下半年产能翻倍目标的达成情况。
2. 6 英寸产品在 1.6T 光模块订单中的渗透率。
3. 美国本土产线落地的进度及相关补贴(芯片法案)的获取。

28th Annual Needham Growth Conference:
视频原文链接:网页链接
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