中旗，星空，芯上微装

$中旗新材(SZ001212)$

2021 年：贺荣明战略布局

贺荣明创立广东星空科技装备有限公司，掌握精密机械、光电核心技术，专注高端半导体装备 (光刻机、键合机) 研发制造

星空科技获国投、腾讯等资本支持，成为国内少数能开发 AI 芯片专用大芯片光刻机的企业

2024-2025 年初：芯上微装横空出世

2025 年 2 月，上海芯上微装科技股份有限公司正式成立，由上海微电子 "分拆" 而来，专注 "超越摩尔" 赛道

芯上微装承接上海微电子部分光刻机资产，定位为半导体量测装备专家，主攻 DUV 光刻机及配套技术

贺荣明作为上海微电子创始人，担任芯上微装董事，延续技术传承与战略把控

2025 年 3-4 月：贺荣明入主中旗新材

2025 年 3 月 31 日，贺荣明通过星空科技以8.03 亿元收购中旗新材 24.97% 股权，一致行动人收购 5.01%，合计控制 29.98%

2025 年 4 月 3 日，股权过户完成，贺荣明正式成为中旗新材实际控制人

中旗新材股价连续三日涨停，市值飙升至 47.59 亿元，市场看好半导体转型

2025 年 6 月：控制权稳固

6 月 19 日，星空科技与中旗新材原股东签署《表决权放弃协议》，巩固贺荣明控制权，明确中旗新材向半导体材料与设备双主业转型

2025 年 7 月至今：产业链协同加速

贺荣明提出 "三步走" 战略：将中旗新材打造为 "材料 + 高端装备" 双轮驱动的半导体平台

中旗新材加速高纯石英砂产能建设，广西罗城拥有 3000 万吨高纯度脉石英矿 (SiO₂≥99.5%)，已投产 50 万吨 5N 级高纯砂，可替代美国 Unimin 进口产品，为半导体设备提供核心材料支撑

芯上微装技术与中旗新材高纯石英材料开始技术对接，探索石英制品在光刻机、键合机等设备中的应用，构建 "材料 - 设备" 产业链闭环