M9来了，需要什么？

今晚M9发酵了，M9需要什么？Q布（菲利华、中材科技）、hvlp4（德福科技、铜冠铜箔）、钻针（鼎泰高科），这些都名牌了，但设备方向预期还不充分。M9材料的板子，用过去的钻孔设备是不行的，目前大族数控的方案是唯一解，看看公司是怎么说的：

“针对下一代英伟达架构主要采用的M9材料，公司取得了明显突破。在M9材料的钻孔加工上，无论是激光钻孔还是机械钻孔，公司都有比较优势的方案。如果明年M9材料进入量产阶段，公司的方案目前几乎可以说是唯一的一个方案。”

“M9钻孔的难点与解决方案：

现有CO₂激光方案失效： 由于M9采用高纯度的石英布（Q布），CO₂激光（高温灼烧原理）温度过高，会破坏其他低熔点材料。

超快激光突破（冷加工）： 公司采用超快激光方案（冷加工特性），通过打断分子连接的方式，解决了不破坏材料的问题。目前在盛弘/英伟达链条上，**只有该点（超快方案）**能解决激光钻孔问题。$大族数控(SZ301200)$

机械钻孔突破： 针对硬度提升问题，公司也找到了对应方案，能解决排屑不畅和高温熔化痕迹等问题。

总结： 如果明年大规模采用M9，对公司将有较大进展。”

另外，1.6T光模块的超预期，也极大利好大族数控：

“公司的超快激光钻机此前主要解决微小孔加工（60微米以下）和精细线路加工问题，旨在载板/类载板领域落地。最近在1.6T光模块上应用更加确定，因该市场多采用MSAP工艺，超快技术是其最擅长方面。公司正与其他板厂合作加快量产落地，目标是通过1.6T光模块的批量订单和大规模量产，突破高端载板市场。预期今年会有一个大规模订单，明年有更大的成长空间。与日系品牌（CO₂激光）对比：两者重合点不多。日系的CO₂激光是成熟技术，只能加工50微米以上的孔。超快激光旨在解决二氧化碳的短板，瞄准未来的产品，在更精细的产品上（如AI场景下的高频高速、M9材料）具有明显优势。