1、ai驱动PCBA产品升级。公司在PCB领域主要以二类锡膏印刷设备(20w,48%毛利率)为主,今年以来锡膏设备出货50%以上,ai需求带来三类产品放量(40w、65%毛利率),三类占比持续提升贡献增量,业绩弹性大。
2、半导体设备。已完成碳化硅测试设备开发,今年将陆续交付重要客户,成为LED封装设备之后,另一个新产品布局。
3、下游服务器代工capex加速、设备价值量提升机遇。服务器代工环节capex也正在逐步上修,且该环节也有较大技术变化,随着ai服务器的加工精度要求提升,各环节设备价值量提升1.5-3倍。#重点关注价值量提升幅度较大凯格精机(锡膏印刷)、劲拓股份(回流焊)、思泰克(锡膏印刷检测)等核心标的。