持续推荐AI新技术方向——PCB、TGV、CPO等 PCB：下游扩产持续提速+高端PCB越来越消耗产能。胜宏2027年产能目标已上修至1400亿，且高端场景产能紧缺，如交换机PCB背钻孔占比大幅提升，需要更多高端背钻机，公司正对钻孔等瓶颈工序进行大力度扩充。另外东山、深南、鹏鼎、沪电等PCB大厂均表示有积极扩产计划，且资本开支在加速。 TGV：AI驱动先进封装扩产，TGV玻璃基板产业链有望迎来商业化量产，国产激光钻孔/曝光/电镀等设备存在放量与份额提升机会。 重点公司（部分）更新： 鼎泰高科：钻针均价提升加快，价格端有望超预期。50亿元重磅扩产规划打造AI时代耗材龙头。 芯碁微装：26Q1订单预计翻倍。激光钻机、先进封装等新品今年预计放量，且有TGV曝光机布局。 大族数控：高附加值CCD机械钻机快速增长，毛利率提升超预期，超快激光今年有望放量。 东威科技：厚板高多层、高阶HDI需求增长，推动高端VCP脉冲、三合一水平设备放量。 凯格精机：PCBA持续升级，光模块产线订单高增，CPO新品持续推进。 民爆光电：厦芝精密高长径比钻针底蕴深厚，且具备PCD钻针技术，高端场景份额可期。 新锐古份：碳化钨库存可使用一年，业绩预期高增，同时积极扩产PCB钻针。 帝尔激光：布局TGV+PCB超快激光，2条“0→1”赛道订单今年开启放量。 劲拓古份：针对AI大尺寸PCB焊接技术难点持续攻关，与大客户已迭代多代样机。 沃尔德：金刚石散热片&金刚石钻针持续验证中，随客户需求有望开始批量供应$沃尔德(SH688028)$ $东威科技(SH688700)$