OpenAI与立讯精密AI硬件供应商+光模块散热+微通道水冷板

OpenAI或与立讯精密合作开发消费级硬件设备

上证报讯（记者郑维汉）据The Information报道，近日，OpenAI已与苹果公司的设备组装商立讯精密签署协议，共同打造一款消费级设备。据悉，该款设备目前仍处于原型开发阶段，预计能与OpenAI的人工智能模型深度协作。

设备“口袋大小”，具备上下文感知能力，理解命令、周围环境、历史对话和用户意图与GPT-5等模型集成。硬件形态可能是眼镜、可穿戴别针、录音笔等形式，还不确定。首批硬件预计发布时间是2026年末或2027年初。也就是说，OpenAI可能会同时发布不同形态的多个AI硬件。立讯精密将承担至少一款OpenAI设备的组装工作。

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