$东山精密(SZ002384)$ 索尔思纪要(根据录音整理)
一、索尔思在国内光芯片企业中的市场地位
索尔思在国内EML芯片领域处于领先地位,尤其在100G及200G EML产品上具备显著优势。目前国内仅索尔思的100G、200G EML芯片通过主流客户认可并实现量产。其他厂商如长光华芯、永鼎虽已推出100G EML产品,但仍需完成可靠性认证(通常需2000小时,约一个季度),短期内难以进入海外供应链。索尔思的EML产品开发周期较长(如100G EML从2020年研发至2023年初量产,耗时约两年多),且早期因仅满足自供需求,产品优化和客户反馈响应不足,后续通过大陆建厂提升了对国内模块厂商需求的适配能力。
二、索尔思光模块出货量及客户需求情况
1.出货量预期
2025年:400G光模块出货约200万只,800G出货约80万只,其中90%-95%采用EML方案。
2026年:400G出货预计维持200万只,800G出货目标550万只(主要为EML产品),1.6T出货预计50-100万只(乐观预期或超200万只)。
2.客户需求结构
Meta:2026年800G需求300多万只,1.6T需求约100万只(订单或于Q3落实),此前因量率波动的"风险采购"问题已通过审厂解决,发货恢复正常。Oracle: 800G需求近100-120万只。其他客户:AWS约10万只,微软约5万只,xAI因转向1.6T需求已取消20万只800G订单。
三、索尔思光芯片产能规划及外售策略1.产能规划
当前产能:2026年3月光芯片月产能500万颗(5KK),计划6月提升至7-8KK,年底达14-15KK,2027年Q1目标28KK (月产能),全年规划3亿颗(含台湾产线,占比约1.2倍于大陆常州产线)。产品结构:产能主要聚焦AI用
100G/200G EML芯片,低端非AI芯片因
需求低未纳入扩产重点。
2.外售策略
价格:100G EML芯片外售价格6-7美金/颗,200G约17美金/颗。
客户进展:目前尚未正式外售,但已开始生产备货;潜在客户包括亚马逊(锁定1.3亿颗)、谷歌(洽谈2亿颗,拟锁定2027年产能)。
模式:通过CSP客户(如亚马逊)向其模块供应商(如新易盛)间接供货,不直接与模块厂商对接。
四、CW光源的研发、产能及客户情况1.研发与产能
产品分类:100毫瓦CW光源(2025年量产,供应Oracle); 350毫瓦以上CW光源(可靠性测试中,计划送样英伟达)。
产线规划:EML与CW产线不通用,计划新增设备生产CW,避免占用EML产能。2.客户拓展
潜在客户包括旭创、新易盛等模块厂商,因CW光源市场紧缺,即便存在竞争关系,仍可能成为其备选供应商。
五、光芯片生产物料供应情况
1.核心瓶颈
磷化铟衬底:主要由云南锗业供应,国内鑫耀产能被海思锁定,三安光电份额有限,扩产受限于衬底交付能力。旋光片:主要依赖Coherent,面临供应谈判压力(需以EML芯片资源交换供货),且价格上涨;国内福晶科技产能有限。
2.其他物料
硅光芯片:与国内西河合作流片,替代英特尔、Tower Semiconductor。DSP芯片:通过提前与马维尔签订协议保障供应,缓解缺货压力。
六、光通信新技术(CPO/NPO、OCS 等)趋势及影响
1.CPO/NPO
二者技术路径相近,CPO为终极集成方案(高集成度、低损耗),但热管理问题突出;NPO为过渡方案(光引擎靠近交换芯片),目前市场上"CPO"多为NPO.
2.OCS(光交换机)
作为光模块的补充,OCS通过纯光交换提升带宽和响应速度,不直接替代光模块,反而因带宽需求增加推动更高速率光模块需求。索尔思未参与OCS业务,聚焦光模块领域。3.技术趋势
硅光方案:在400G以上单波速率更具优势,利好CW光源需求(需高功率稳定光源),预计2030年硅光市场前景或超传统光模块。
EML与CW共存:短期内EML
(100G/200G)与CW(硅光配套)方案互补,均为扩产重点。
七、东山精密业务进展及业绩预期
1.业务结构
核心业务:PCB(含AI、苹果供应链、新能源汽车领域)为主要收入来源,光通讯(索尔思)为增长重点,LED业务已优化剥离。
协同效应:PCB与光模块业务联动,如与谷歌谈判中同步推进PCB和光模块合作。2.业绩预期
2025年: 营收约60亿元,净利润率18%.
2026年:营收目标150-160亿元,净利润率预计提升至22%-25%(受益于光模块芯片自供及规模效应,前期扩产折旧或短期影响利润)。
Q&A
Q1:索尔思在国内光芯片企业中的市场地位如何?
A1:
索尔思在国内EML芯片领域处于领先地位,是目前国内唯一在100G EML、200GEML产品上通过主流客户认可的厂商。尽管源杰、长光华芯、武汉光安伦等国产厂商已开始投入EML领域,但EML产品开发难度和投入要求显著高于DFB、FP等光芯片,索尔思在该领域具有先发优势。
Q2:索尔思在EML领域的领先优势预计能维持多久?其他厂商在未来一两年内进入海外供应链的可能性如何?
A2:
索尔思100G EML从研发到量产耗时约两年多(2020年研发,2022年底﹣2023年初量产)。其他厂商如长光华芯于2025年底﹣2026年初推出100G EML,目前由旭创配合进行国内小客户推广,但需通过可靠性认证;永鼎也已推出100G EML,同样需验证可靠性。可靠性认证通常需2000小时(约一个季度),且性能测试仅需一个月左右。因此,其他厂商若能通过可靠性测试,或可填补国内EML市场空缺,但进入海外供应链的时间取决于认证进展及客户验证周期。
Q3:光芯片的性能测试与可靠性认证通常需要多长时间?
A3:
性能测试从芯片装到模块并完成测试约需一个多月;可靠性认证时间较长,AI 类产品一般要求2000小时(约80-90天,近一个季度)。
Q4:2026年索尔思400G和800G光模块的出货量预期如何?
A4:
2026年索尔思对400G产品关注度较低,目标维持2025年约200万只的出货量;800G EML产品为出货主力,2025年出货约80万只,2026年市场预期拉高至550万只,其中Meta需求约300多万只,Oracle近100-120万只,AWS近10万只,微软约5万只,X AI原需求20万只已转向1.6T,其余为渠道货及第三方出货,总计约500万只出头。
Q5:2026年1.6T光模块的出货量预期是
A5:
2026年1.6T光模块出货量保守预计为50万﹣100万只,乐观预期或超过200万只。Q6: Meta对2026年1.6T光模块的需求规模是多少?
A6:
Meta在2026年1月审厂时提出全年1.6T 光模块产能需求约100万只,但订单落实至少需等到2026年Q3。
Q7: Meta此前的风险采购单问题是否已解决?
A7:
已解决。2025年因量率波动出现灰度测试问题后,Meta于2026年1月中旬对台湾产线进行现场审核,审核通过后发货恢复正常,结束了此前需邮件审批每批发货的风险采购状态。
Q8:为何Meta其他供应商仍处于验厂阶段,仅索尔思实现正式出货?
A8:
索尔思拥有自研芯片,供应链交付能力不受外部芯片制约;其他厂商即便通过审核,仍需依赖Meta提供芯片,缺乏供应链自主解决能力,因此难以实现有效出货。
Q9:2026年3月索尔思芯片月产能是多少?
A9:
2026年3月芯片月产能约为500万颗(5KK),2025年Q3-Q4常州基地芯片产能为300万颗/月,目前正推进扩产,计划2026年6月达到7-8KK,年底达到14-15KK.
Q10: 台湾与常州基地的芯片产能比例是多少?
A10:
目前台湾基地芯片产能约为常州基地的1.2倍。
Q11:芯片扩产的主要难点是什么?A11:
芯片扩产的最大难点是衬底交付,目前衬底供应紧张,主要受限于上游原材料供应商的产能。
Q12:2026年200G EML芯片的月产能是多少?
A12:
2026年200G EML芯片月产能约300万颗,相当于2025年底100G EML的产能水平。
Q13: 200G EML芯片是否对外销售,还是仅自供1.6T光模块?
A13:
200G EML芯片目前计划对外销售,正在进行备份准备,但尚未正式外售,处于生产备货阶段。
Q14:尔思是否计划在2026年开始对外销售芯片?
A14:
索尔思2026年已开始为芯片外售做准备,目前处于生产备货阶段,但尚未正式对外销售。
Q15:100G EML和200G EML芯片的价格水平如何?
A15:
100G EML芯片对外售价约6-7美金/颗;200G EML芯片对外售价约17美金/颗,国外同类产品价格在20美金以上。
Q16:索尔思此前不对外供应芯片的原因是什么?目前为何决定外售?
A16:
此前不外售的原因包括:投资方变动导致经营重心偏离,芯片仅满足自用需求,缺乏外售动力;台湾芯片基地与大陆模块基地存在协同问题,产品优化不足,性能难以满足外部客户需求。目前决定外售的原因是: 大陆芯片工厂建成后效率提升,技术迭代响应更快,更贴合国内模块厂商需求;EML芯片市场紧缺,外售可提升竞争力,形成第二增长曲线。
Q17:三亿颗芯片产能规划中,除100G和200G EML外,是否包含更低端产品?A17:
三亿颗芯片产能主要针对AI用100G EML 和200G EML,非AI用的低端光芯片量小且不缺货,未纳入该产能规划。
Q18:亚马逊是否锁定索尔思芯片订单并指定供应给新易盛?
A18:
该模式符合索尔思芯片外售的预期模式:亚马逊与索尔思洽谈芯片需求,索尔思将芯片发至亚马逊指定的模块供应商(如新易盛),不与模块供应商直接联系,由亚马逊自行安排。
Q19:芯片与新易盛模块的测试由哪方负责?
A19:
芯片与新易盛模块的测试由亚马逊或Meta等客户负责。Q20: 哪些CSP企业有意向采购索尔思的芯片?
A20:
目前主要有意向采购的CSP企业为谷歌和亚马逊。
Q21: 谷歌和亚马逊计划锁定的芯片量是否达到上亿颗?
A21:
亚马逊计划锁定约1.3亿颗芯片;谷歌仍在洽谈中,预计量约2亿多颗。
Q22:谷歌和亚马逊锁定的芯片是否计划在2027年供货?
A22:
目前关于供货周期及节奏尚未明确,但谷歌和亚马逊主要锁定的是2027年的产能。
Q23:谷歌和亚马逊锁定芯片是长期需求还是短期订单?
A23:
目前信息显示,谷歌和亚马逊主要锁定的是2027年的产能,具体是年度需求还是批次订单尚未明确。
Q24:索尔思是否计划为Meta锁定芯片供应?
A24:
Meta目前通过采购索尔思光模块满足需求,2026年800G订单已达300多万只,若索尔思能满足其产能要求,Meta无需单独锁定芯片;1.6T订单尚未落地,需求规模待确认。
Q25:2027年光模块产能是否有扩产计划?目标是多少?
A25:
2027年光模块产能预计扩至2000万只,目前已备货2500万只的物料。
Q26: 400G光模块是否已开发完成?A26:
400G光模块目前测试性能尚可,但需完成可靠性认证后方可视为开发完成。
Q27:索尔思是否在研发CW光源?A27:
是,索尔思CW光源主要分为100毫瓦和350毫瓦以上(400毫瓦)两类,100毫瓦产品已于2025年量产并供应Oracle,350毫瓦以上产品正在进行可靠性测试,计划向英伟达送样。
Q28: CW光源的潜在客户有哪些?A28:
CW光源潜在客户包括英伟达、旭创、新易盛等,因市场缺货,即便存在竞争关系,模块厂商仍可能将其作为备选供应商。
Q29:CW光源是否计划大扩产,还是优先发展EML?
A29:
外售初期将优先推动100G EML,200G EML与CW光源并重发展,因短期内两者市场需求互补,难以相互替代。
Q30:CW光源与EML产线是否通用,能否相互转换?
A30:
EML产线可转换至CW光源生产,但转换后再转回EML难度较大;CW产线相对简单,公司计划新增设备生产CW,以保留EML产能。
Q31:2026年EML光模块中硅光模块占比是否会达到40%?
A31:
2026年800G EML光模块出货预计550万只,硅光方案800G光模块出货约150万只,占比约27%,未达40%。
Q32:旋光片隔离器目前供应是否紧张?A32:
旋光片隔离器自2025年起供应紧张,索尔思与Coherent签订了供货协议,但Coherent近期提出暂停供应并要求以EML芯片资源交换,目前已达成协议但旋光片价格上涨;国内厂商(如福晶科技)正在验证,但产能有限。
Q33: 是否在验证国内旋光片供应商?A33:
是,正在验证国内旋光片供应商(如福晶科技),但国内厂商产能非常有限。
Q34:索尔思为何不自主研发硅光芯片?A34:
目前业务全面爆发,人员紧缺,暂无足够精力自主研发硅光芯片,当前通过外部合作(如西河)获取硅光芯片。
Q35: 三安光电在磷化铟衬底供应中的角色如何?
A35:
索尔思对三安光电的磷化铟衬底采购量较少,主要用于接收端衬底;EML用磷化铟衬底主要采购自住友和通美。
Q36: 磷化铟衬底的晶圆尺寸有哪些?是否以六寸为主?
A36:
磷化铟衬底晶圆尺寸包括两寸、三寸、四寸、六寸,常用的三寸、四寸产能紧张,两寸和六寸产能相对充足。
Q37:索尔思购买MOCVD设备是否计划自主生产衬底?
A37:
否,购买MOCVD设备是为了自主生产外延片,而非衬底,外延片附加值较高,且自主外延能力是芯片厂商技术实力的体现。
Q38:对于CPO、OCS等光通信新技术,索尔思的布局重点是什么?
A38:
索尔思未直接参与OCS(光交换机)业务,主要聚焦光模块领域,包括可插拔、硅光CPO/NPO方案;OCS与光模块是互补关系,其高带宽需求将带动光模块数量及速率需求增长;CPO/NPO依赖硅光芯片和高功率CW光源,公司同步推进EML和CW方案,短期两者共存。
Q39:NPU、CPO技术是否更利好CW光源,其价值量是否会提升?
A39:
是,CPO/NPU依赖硅光芯片调制,需配合高功率CW光源(功率为EML的8-10倍),若硅光市场占比提升,CW光源需求将更盛,价值量有望提高。
Q40: OCS技术是否更利好EML芯片?A40:
OCS与EML或硅光方案的光模块无直接关联,其作用是提升数据中心内部信号交换带宽和速度,对光模块的需求取决于速率支持能力;硅光方案在400G以上单波速率实现上更具优势,或更适应OCS带来的高带宽需求。
Q41:东山精密的整体业务情况如何?A41:
东山精密核心业务为PCB和光通信,PCB 业务涵盖AI、苹果供应链、新能源汽车等领域,营收规模大但利润较低;光通信业务(含索尔思)盈利前景较好,公司正重点发展;已优化亏损的LED业务,部分员工转移至深圳。
Q42:东山精密PCB业务的进展如何?A42:
PCB是东山精密的主流业务和主要利润来源,在AI、苹果供应链、新能源汽车等领域占比良好,目前与光通信业务联动发展,共同推动客户拓展(如谷歌)。
Q43:东山精密PCB业务在谷歌供应链的进展如何?
A43:
东山精密PCB业务早进入谷歌供应链,目前正与谷歌协商最新产品规格及定制化供货方案;光模块业务进展相对滞后,公司将PCB与光模块业务捆绑沟通,以推动谷歌合作。
Q44:2026年索尔思的业绩预期如何?是否存在季度爆发的可能?
A44:
2026年索尔思营收预期为150-160亿元,净利润率预计22%-25%;随着800G 光模块出货量提升及芯片外售推进,业绩有望逐步增长,具体季度爆发节点需结合订单交付情况。
Q45:2025年索尔思的净利润率是多少?A45:
2025年索尔思净利润率约18%。
Q46:2026年索尔思的净利润率预计能达到多少?
A46:2026年索尔思净利润率预计为22%-25%。
Q47:芯片自供是否会提升索尔思的净利润率?
A47:
芯片自供理论上可提升利润,但前期扩产投入的折旧摊销会影响短期净利润率,长期随着产能稳定,净利润率存在提升空间。
Q48:早期扩产的折旧摊销是否会影响净利润率,未来是否有提升空间?
A48:
早期扩产的折旧摊销会对净利润率产生短期影响,未来随着产能稳定及投入减少,净利润率有望逐步提升。
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