$方邦股份(SH688020)$ PCB高端化转型与产业链重构：核心材料国产突破与新增长极
随着AI算力、5G通信及先进封装技术爆发，全球PCB产业加速向高层数、高密度、高频高速演进。2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元（CAGR 5.8%），中国占比超50%（约600亿美元），高端产品（HDI、封装基板、高多层板）贡献60%以上增量。以下是产业链深度梳理：
一、高端化转型：三大核心增量市场驱动
AI服务器与数据中心
需求升级：单台AI服务器PCB价值量高达5000元（传统服务器不足2000元），主因GPU板卡层数从16层升至24-40层，材料升级至M6/M8级高频覆铜板（如松下Megtron系列），并需超低粗糙度HVLP铜箔降低信号损耗。
市场规模：2025年全球AI服务器PCB需求突破120亿美元，深南电路、沪电股份等中国企业市占率超30%。
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