$方邦股份(SH688020)$ PCB高端化转型与产业链重构：核心材料国产突破与新增长极
随着AI算力、5G通信及先进封装技术爆发，全球PCB产业加速向高层数、高密度、高频高速演进。2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元（CAGR 5.8%），中国占比超50%（约600亿美元），高端产品（HDI、封装基板、高多层板）贡献60%以上增量。以下是产业链深度梳理：
一、高端化转型：三大核心增量市场驱动
AI服务器与数据中心
需求升级：单台AI服务器PCB价值量高达5000元（传统服务器不足2000元），主因GPU板卡层数从16层升至24-40层，材料升级至M6/M8级高频覆铜板（如松下Megtron系列），并需超低粗糙度HVLP铜箔降低信号损耗。
市场规模：2025年全球AI服务器PCB需求突破120亿美元，深南电路、沪电股份等中国企业市占率超30%。
新能源汽车电子
单车价值跃升：从传统车500元提升至电动车2000元，核心增量来自BMS电池管理系统与智能座舱。2025年车用PCB市场规模超300亿美元，占比从12%提升至20%。
技术壁垒：特斯拉Cybertruck采用24层高导热PCB（耐温性能+50%），胜宏科技为其独家供应商。
先进封装（CoWoP技术）
技术革命：CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）跳过封装基板，将芯片直接堆叠于PCB，缩短信号路径、降低成本，但要求PCB线路精度达亚10微米级（传统为毫米级）。
应用前景：2025年将用于NVIDIA Rubin架构服务器，推动MSAP（半加成法）工艺需求爆发，相关PCB价值量提升30%-50%。
二、CoWoP技术重构产业链：核心材料成咽喉环节
CoWoP技术推动PCB从“基板依赖”转向高阶工艺+新材料协同，核心材料国产化成为关键突破点：
Low-CTE玻璃布
作用：降低热膨胀系数（CTE），避免高温焊接时PCB翘曲导致芯片失效。全球仅日东纺、台玻、泰山玻纤三家实现量产。
国产突破：
宏和科技：二代Low-CTE产品量产，良率达国际水平；
中材科技（泰山玻纤）：一代产品放量，扩建年产3.5万吨电子纱产线。
超薄可剥离铜箔（DTH）
技术卡位：MSAP工艺依赖2-3μm DTH铜箔实现微米级线路，全球仅日本三井、卢森堡铜箔掌握量产技术。
国产替代：
德福科技：HVLP4/5级铜箔用于英伟达服务器，DTH铜箔中试；
方邦股份：可剥离铜箔市占率60%，突破1.5μm极限厚度。
高频高速覆铜板（CCL）
升级需求：AI服务器需介电常数（Dk）<3.0、损耗因子（Df）<0.001的超低损耗材料。
国产进展：生益科技高频高速覆铜板市占率30%，成本较日企低15%，已导入华为/中兴5G基站。
三、投资逻辑：聚焦技术壁垒与国产替代确定性
设备与工艺：MSAP设备（大族数控超快激光钻孔机、芯碁微装光刻机）是CoWoP落地基础。
厂商格局：
技术龙头：鹏鼎控股（MSAP全球领先）、胜宏科技（英伟达加速卡市占率75%）；
材料突破：宏和科技（Low-CTE）、德福科技（DTH铜箔）。
风险提示：CoWoP良率提升进度、高端材料认证周期（通常需18-24个月）。
结语：中国PCB产业正从“制造规模”转向“技术高地”，AI服务器、CoWoP封装、车用电子三大增量市场倒逼材料、工艺、设备全链条升级。Low-CTE玻璃布、DTH铜箔、高频CCL等国产替代突破，将决定中国能否在2025-2030年全球高端PCB竞争中占据主导。$宏和科技(SH603256)$ $生益科技(SH600183)$