稀土出口管制对台积电的影响
GoodLeadWang
· 广东
任何含有 0.1% 以上大陆稀土成分的芯片、磁体、设备等，出口时需向大陆商务部申请许可。例如，台积电 3nm 芯片中使用的镧掺杂氧化铪栅极材料、14nm 以下制程的铈基抛光液，若含有大陆稀土成分，其出口均需审批。
原材料依赖：台积电3纳米核心产线所需的重稀土（如铽、镝）90%来自大陆，而7纳米、5纳米产线的轻稀土（如钕、铈）也有80%以上来自大陆。这些稀土是制造光刻胶、抛光液、磁控溅射靶材的核心材料，直接影响芯片的制程精度与良率。
供应链传导依赖：即使台积电从日本、澳大利亚等国采购稀土，这些国家的稀土原矿也需运往大陆精炼（如日本Molycorp的稀土矿需大陆加工后再运回），因此仍受大陆管制约束——境外企业用大陆稀土加工的产品再出口，必须获得大陆许可。
库存与产能压力：台积电美国亚利桑那工厂的稀土库存仅够维持30天正常生产，若无法获得大陆稀土，产能将直接瘫痪；而其台湾地区的先进制程产线（如3纳米）也面临供应链混乱的风险，合格率已从90%暴跌至55%。
总结
大陆最新的稀土出口管制政策直接切断了台积电先进制程芯片生产的“稀土供应链”，而台积电对大陆的稀土依赖度极高（90%以上），短期内无法找到替代来源。因此，台积电向美国代工14纳米及以下逻辑芯片、256层及以上存储芯片的能力将受到严重制约，无法满足美国客户的需求（如英伟达的AI芯片、苹果的A系列芯片）。
对于消费级或成熟制程芯片（如28纳米及以上），台积电可能通过调整供应链（如从东南亚采购稀土）规避管制，但需符合大陆的相关规定（如逐案审批），且成本将上升。
总体来看，大陆的稀土出口管制政策已对台积电的先进制程芯片代工能力形成“致命约束”，短期内无法突破。