中芯国际：深度解读年报
核心业务
集成电路晶圆代工占总营收94.3%，包括逻辑芯片、存储芯片等代工服务。
营收
2025 年全年营收673.2亿，还没扣成本、税费、各项费用、资本支出等的钱。
全年资本支出为 599.51 亿元，公司从账上拿现金花出去的钱，主要用于产能扩充。
说明：全年资本支出599.51亿元（接近营收的89%），这表明公司正处于大规模扩产期。
利润
毛利约为 145.55 亿，毛利只扣了直接生产成本，还没扣销售、管理、研发、财务、税、折旧摊销、利息等费用。
毛利约为21.62%，毛利率145.55 亿 / 673.2亿 = 21.62%。
研发投入55.19 亿元，主要用于工艺技术研发、平台建设、研发团队培养。
净利润72.09 亿元。这是所有成本、税费等都扣完后的总账面利润。
归母净利润50.41 亿元。总利润 72.09 亿，分给子公司小股东约 21.68 亿，剩下50.41 亿。
扣非净利润41.24亿。公司靠主业赚了多少钱，把意外之财 / 意外亏损、一次性、偶然、跟主营业务无关去掉。
说明：扩张期让利，为抢占市场可能暂时接受较低毛利。
折旧及摊销（设备、厂房等折旧）
设备折旧就像你花 20 万买辆货车跑运输，不能买车当月就亏 20 万，而是按能用 5 年算，每年摊 4 万成本。
2025 年全年折旧及摊销 273.07 亿元（设备折旧预计超 245 亿元）。
折旧及摊销前利润 377.55 亿元，净利润（72.09 亿元）+ 利息费用（26.63 亿元）+ 折旧及摊销（273.07 亿元）+ 所得税费用（5.77 亿元）。
2025 年之前：中芯给所有生产芯片的机器定的是4 年摊完成本。
2025 年报改完后5-10 年，
先进制程设备（高端芯片机器）：还是 5 年左右摊完（技术换代快，用几年就落后，所以快摊）。
成熟制程设备（普通芯片机器）：拉长到7-10 年慢慢摊。
说明1：2026年平摊少些折旧成本，将会提升毛利率与净利润。
说明2：2025年设备折旧超245亿元，占全年营收（673.2亿）的比例约36.4%，公司每赚1元钱，要先扣掉0.36元的设备折旧。
说明3：折旧及摊销前利润377.55亿远高于净利润72.09亿，公司主营业务的现金生成能力很强，晶圆代工的订单饱满。
说明4：2025年资本支出599.51亿，公司间接的现金流 = 折旧及摊销 273.07 亿元 + 归母净利润50.41 亿元 = 323.48亿元，最多能覆盖约53%的扩张投入，这意味公司今年扩张花的钱，一大半是靠自己生意赚的现金，不用全靠借钱。
资本支出
全年资本支出为 599.51 亿元（同比增加 9.9%）。
资本支出用途：主要用于产能扩充（如 8 英寸、12 英寸晶圆厂产能提升，年末月产能达 105.9 万片折合 8 英寸标准逻辑）、技术研发设备升级、重大项目推进（中芯北方 49% 股权收购、中芯南方增资扩股）等。
晶圆产出
2025 年销售晶圆数量达 969.7 万片（折合 8 英寸标准逻辑），同比增长 20.9%；
年末晶圆月产能提升至 105.9 万片（折合 8 英寸标准逻辑），产能利用率达 93.5%。
台积电：2025 年全年折合 8 英寸标准逻辑产量约 3.51 亿片。月均折合 8 英寸标准逻辑产量约 306-319 万片。
说明：差距过大，仍需继续追赶。