聚和材料：光伏银浆王者再落“第二子”，680 亿韩元拿下 SK 海力士空白掩模

一、并购落定，资金来源清晰
公告，公司拟与韩投伙伴（KIP）共同出资 680 亿韩元（≈3.6 亿元人民币）收购 SK Enpulse 旗下 Blank Mask 事业部，聚和直接或间接持股 ≥95%，交易对价全部以自有/自筹资金支付，不摊薄股本。
二、标的质量：SK 海力士“亲儿子”，技术+客户双认证
1. 产品定位：空白掩模版（Blank Mask）——光刻工艺“底片”，占掩模版成本 60%以上。
2. 技术等级：DUV-ArF、KrF 工艺全覆盖，PSM 相移掩模版已通过 SK 海力士、TMC、新锐光、迪思微等国内外客户量产验证（公告原文）。
3. 产线状态：韩国 Class1 洁净车间运行中，2023-2024 年导入 SK 海力士体系，具备规模化供应基础。
三、市场空间：半导体材料“卡脖子”环节，国产替代<10%
• 全球空白掩模市场规模 2025E 约 32 亿美元，中国大陆需求占比 30%，但国产化率不足 10%（SEMI 2024）。
• 国内新建 12 寸晶圆厂 2025-2027 年合计超 20 座，对应空白掩模年需求 ≥1,200 片/万片晶圆，国产缺口约 2.5 万片/年。
• 价格：ArF 空白掩模单价 3,000-5,000 美元/片，SK 海力士级别产品溢价 20%。
四、聚和材料：光伏银浆龙头再扩“第二成长曲线”
1. 光伏基本盘：2024 年银浆出货 2,008 吨，全球市占率 35%，净利 4.3 亿元，现金流充沛。
2. 平台化战略：2025 年形成“胶+粉+浆”三大板块，掩模业务将成为第四极，目标 3 年内收入占比 ≥20%。
3. 协同效应：
– 客户：光伏与半导体客户重叠度低，但均依赖高纯材料+精密加工，品质体系可直接迁移；
– 资金：银浆业务年经营现金流 6+亿元，足以支撑掩模产线资本开支，无需大额举债。
光伏现金牛反哺半导体“卡脖子”，聚和材料凭 SK 海力士认证跃升空白掩模国产第一梯队，平台化估值刚刚起步。