$罗博特科(SZ300757)$ 集合一下互动易关于$罗博特科(SZ300757)$ 的一些回复，长回复也使用了元宝提取文字，8月11日和今天的。
1、Aimphotonics系ficonTEC合作客户，和lumentum(朗美通)、美国meta公司、日月光、美国苹果、tower semiconductor高塔半导体、格芯有合作关系。
2、国内已经具备组装ficontec定制机的能力。
3、ficonTEC下游应用领域主要包括光互连、光感知、光计算三个方向。其中在量子领域的应用属于光计算方向，与世界知名量子领域的企业在测试和组装方面建立了业务及合作关系。
4、问题：公司1.6T硅光模块生产设备效率如何？1.6T是否可以使用半自动化设备进行生产呢？
答复：
您好！ficonTEC设备能匹配高度集成化设计方案的需求，其重要的核心优势包含了先进的机械运动/定位引擎、各类电子操控设备和仪器等硬件设备，以及强大的PCM过程控制软件系统。1.6T硅光模块是否可以使用半自动化设备进行生产取决于客户选用的设计方案，不同的设计方案对设备精度、效率的要求也不同。
问答二
问题：公司硅光模块全自动化设备在国内是否处于领先地位？
答复：
您好！ficonTEC是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一，特别是在高速硅光模块和CPO及LPO工艺领域，其技术水平处于世界领先。ficonTEC的领先优势包括：
（1）自主研发的核心运动控制及工艺算法软件，自主可控的超高精密运动平台：具备自主的精密运动控制设计及制造技术，其设备中精密运动的3轴耦合引擎、6轴耦合引擎由ficonTEC自研，直线运动精度可达5纳米，角精度2秒（1/1800度）；
（2）先进的定位和视觉系统及机器学习算法：通过特有的Auto Align多轴校准和定位技术，结合多相机系统视觉算法，实现硅光芯片封装过程中对微小光学元器件的纳米级高精度耦合，并提供高精度点胶、焊接及光电测试能力；
（3）“从定制化到标准化-从实验室到大规模量产”的业务模式：保证与客户持续合作；
（4）与国际知名研究机构的前瞻性研发合作：与弗劳恩霍夫研究所、廷德尔国家研究院、卡尔斯鲁厄理工学院、哥伦比亚大学等顶尖机构保持长期合作，为技术领先性提供支撑；
（5）丰富的设备定制化设计经验：全球累计交付超1,000套系统，涵盖各类封装检测设备。
5、问：您好，CoWoS封装技术，公司能提供哪些设备？随着未来AI快速发展，公司有没有前瞻性布局开发出更多全球大公司需求得优质设备？
答：您好！1、ficonTEC在CoWoS封装技术领域可以提供晶圆/芯片光电测试设备、超高精度晶圆/芯片级芯片贴装设备、CoW/透镜/FAU贴装设备。2、ficonTEC紧跟市场需求，围绕3-5年后潜在的测试及组装工艺技术需求，已与重点客户携手开发工程样机，以进行早期验证与探索。
6、问：传言贵公司被智立方抢单，该情况是否属实？亦有传言鸿日达的FAU自动化设备是业界唯一的领先技术并即将被考察接单，贵公司该自动化设备水平如何？为何不能接单？
答：ficonTEC不存在该问题所述情形。ficonTEC具备提供光纤预制设备全流程生产线的技术，目前产线单产效率高，可以实现FA-MT组件的全流程高效集成，同时能够提高组装的精度和良品率。公司提请投资者注意信息获取的渠道，相关信息请以公司在证监会指定媒体公告的信息为准。
7、问：董秘你好，请问贵公司在汽车电子市场，相比同行业其他企业，有哪些核心优势或突出的竞争力呢？
答：您好！ficonTEC是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一，其生产的设备主要用于光子半导体的微组装及测试，包括硅光芯片、高速光模块、量子器件、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等。ficonTEC向激光雷达厂家提供组装及测试设备已有多年，目前已经具备提供整线方案能力。在激光雷达领域，Valeo是世界领先的汽车零部件供应商，在2023年全球车载激光雷达厂商排名第四，APA自动泊车方案装机量市场份额高居榜首，ficonTEC为Valeo提供的三条产线均已交付验收，ficonTEC与Valeo将保持长期合作关系，为其在全球生产基地提供整线服务，目前法雷奥的第四条产线也已进厂部署中。
8、董秘你好，请问贵公司在光模块生产中，采用了什么技术来实现传统光模块生产向智能制造转型？
答：您好！ficonTEC是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一，核心技术包括纳米级精准定位及耦合技术、纳米级精准定位贴装技术、亚微米级光电测试技术等。其生产的超高精度全自动耦合设备广泛应用于高速光模块、高性能计算、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的研发和生产，帮助全球知名光电子厂商实现高速硅光模块、CPO等新技术的开发、验证和大规模量产。
9、问：董秘，您好！传闻公司FitconTEC的半导体设备供不应求，请问是真的吗？预计什么时候能有效的扩大产能、充分满足需求？
答：您好！ficonTEC将根据客户的需求弹性化的匹配其产能。上市公司将对ficonTEC持续赋能，对ficonTEC团队专业人才的效能进一步提升，在此基础上根据客户滚动更新的预测所对应的需求状况，弹性匹配满足相关产能的各项生产及服务要素资源，尤其是做好在一些关键环节比如设计、组装、调试服务等方面的专业人才的准备，最大限度满足客户相关交期需求。总体来说，随着下游市场需求的不断放量，国内外都会有相应的产能提升，确保匹配客户的交期要求及向他们提供最好的服务。