精研科技，看一下在“液冷”赛道的黑科技！
精研科技（300709）在“液冷”赛道的黑科技和巨头合作，一句话小结：
技术壁垒：全球唯二的“直接芯片级（DCC）液冷模组”量产能力，工艺精度、漏液率、散热效率三项核心指标均领先行业；
客户壁垒：英伟达在中国大陆唯一的 DCC 液冷模组战略供应商，潜在订单规模或有 50 亿元级。
以下按“黑科技→巨头合作→产能落地”三层拆解。
一、黑科技：把“漏液率”做到十亿分之一
1. 直接芯片冷却（DCC）架构
• 将微通道蚀刻液冷板直接贴合 GPU Die，取代传统冷板+导热介质的“两级”方案，热阻再降 25–30%。
• 芯片结温可稳控在 ≤85 ℃，为 1000 W 级 AI 芯片留足余量。
2. 7 项核心专利
• 微通道蚀刻：0.1 mm 级流道，±0.01 mm 加工精度；
• 耐高压密封：解决 60 psi 以上高压液体的长期密封难题；
• 漏液率＜1×10⁻⁹，行业普遍在 10⁻⁶ 量级。
3. 兼容多工质
• 支持去离子水、电子氟化液、碳氢类冷却液，便于客户根据成本/绝缘性/环保要求快速切换。
1. 英伟达
• 2025 年被供应链信息确认为 “中国大陆唯一 DCC 液冷模组” 供应商，为下一代 GB300/B100 芯片独家定制。
• 预计覆盖 GB300 全球需求 25%（50 万套/年），对应模组收入 理论50 亿元量级。
• 两相流散热技术已通过 英特尔服务器平台认证；
• 液冷模组获得 ISO 13485 医疗级认证，切入欧美高端服务器及医疗 AI 影像设备。
3. 其他验证客户
• 国内三大互联网巨头（阿里、腾讯、字节）边缘计算服务器正在导入测试；
• 富士康、浪潮、工业富联等 ODM 将精研 DCC 模组列入备选 BOM。
三、产能落地：泰国工厂 2025Q4 投产，产能翻倍
1. 产能现状
• 常州基地：单班 25 万套/年；
• 泰国基地：2025Q4 投产后再增 30 万套/年，合计 55 万套，可匹配英伟达 2026 年 200–250 万套需求峰值。
2. 资本动作
• 5.78 亿元可转债已获证监会反馈，其中 4.05 亿元用于“新型消费电子与数据服务器精密 MIM/液冷”扩产，建设期 24 个月，预计达产后年收入 6.4 亿元，税后 IRR 16.2%。
3. 收入弹性
• 2024 年散热板块收入占比不足 3%，2025E–2027E 液冷模组收入有望预期从 1 亿元 → 10 亿元 → 25 亿元，成为第二成长曲线。
风险提示：技术路线快速迭代；量产良率不及预期；英伟达需求波动；客户集中度高。
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