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tsukatora

董事长说三井用传统工艺生产的铜箔已经是做的很极致了,但是对比隆扬的工艺生产出来的铜箔,参数还是差很多。那换句话说,未来三井突破目前技术的可能性很低,除非借鉴隆扬的工艺,隆扬如果通过认证,那未来铜箔市场基本上隆扬包圆的。台湾那边有大佬也说了隆扬跟台光电签了秘密供货协议,但是这个我没有找到具体证据,不知道有没有老哥能指明下,另外隆扬收购德佑,其实是为了要他们的研发团队?好像说本来三年收购完成,但是隆扬选择六年,就是为了保住德佑的研发。德佑的业务是辅助隆扬的铜箔业务的。这个我还没有细究。

@tsukatora :$隆扬电子(SZ301389)$ 刚刚看了7月份的法说会,董事长从开始到结束都说终端那边很急,急的py冒火,结合最近的股价,9月底前通过认证可能已是板上钉钉,并且当时会议里说,日本三井的hvlp5目前还在xxxx(董事长说的英文我听不懂读法是sebring)没有量产,顺带一提,台湾那边的大佬说m9主要是hvlp5+...
2025-08-25 11:58 上海
 
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