NPO实际上是PCB的利好，NPO的核心方案是将光引擎贴装在PCB主板上。这意味着PCB需要更高的平整度、更精密的阻抗控制、光电混合布线能力、更多的层数支撑热管理，PCB会更难，更值钱。NPO和PCB不是对手，是算力时代对更高信号速率可能发展路径之一，当然受益者不一定是胜宏沪电这些厂商，PCB研发难度越高，本质是倒逼PCB厂买更贵的机器设备，投入更高的研发，利润一定程度上是会被上游设备商分走。
CPO对PCB也是利好而非利空，CPO把高速信号从PCB上移走 → PCB不需要做超高频超低损耗走线 → 但CPO封装需要更复杂的电源平面和散热管理 → PCB层数增加 → 高频材料仍然需要（因为还有其他高速接口）→ PCB价值增加。
CPO的革命对象是光模块，我个人持有中际和新易盛，其实是不希望CPO的成本和良率很快的下降，因为他们的核心利益肯定是受损的。从长远来看，中际和新易盛已经都在走自研硅光芯片的路子，只有这样才能避免将来被台积电从工艺上统一收割，而其他很多代工小厂是基本没有活路的。
如果押注CPO，我觉得很可能会错过26-27年这波AI基建最爆发的二年，光模块这二年注定是非常舒服的爆发式增长的，并且CPO受限成本，正式应用后的很长一段时间会和传统光模块共存，只要现在大规模建设的数据中心还存在坏了要修和“分批升级的需求，光模块就不会消失。
回过头来，在历史上，像固态硬盘取代机械硬盘的时候，市场也曾担心PCB价值下降（因为固态硬盘没有马达和读写臂这些精密零件）。实际上却是：固态硬盘的PCB虽然面积更小，但多层高密度互连导致PCB价值反而更高。在历史技术的迭代教训中，告诉了我们，面积缩小从来不等于价值缩小。复杂度才是价值的核心考量因素。
说CPO/NPO让PCB价值下降甚至替代，就等于说电动车让轮胎不重要了，但其实底盘技术越先进，对轮胎的要求反而越高。224Gbps信号对PCB基材的Df要求从<0.005降到<0.001，材料成本翻了3-5倍。你觉得替换以后面积缩小多少能抵消？如果你真要说服所有人，NPO/CPO真的能替代PCB，那么PCB层数从多少缩减到多少？材料从什么等级降到什么等级？单价变化多少？散热的热密度怎么解决？这些问题说不出来，统统归纳鬼故事。
这里再举一些例：一个集成了 8 个光引擎的 CPO 芯片，如果每个光引擎的封装良率是 98%，GPU 芯片本身的良率是 90%，那么这个 CPO 成品的总良率是多少？（答案：0.90 * 0.98^8 ≈ 76%）。剩下的 24% 的报废成本，是由芯片厂承担，还是由模块厂承担？如果没人承担，这 24% 的溢价是不是已经超过了传统 PCB的总成本？
CPO 把高热的 GPU 和精密的光引擎封在一起。光引擎要求亚微米级的对准精度，但 GPU 满载时会剧烈发热变形。请问：你们用了什么黑科技材料，能保证在高低温循环 500 次后，光路不会偏移 1 纳米？如果偏移了导致信号中断，是不是整块主板都要拆下来寄回台积电修？
光模块插拔模块坏了可以随便换。CPO 需要从芯片封装引出‘猪尾巴’光纤连到交换机面板。请问：在灰尘密布的数据中心机房，这些固定死的光纤接口如果脏了、断了、或者插头坏了，运维人员该怎么办？是直接把价值几十万美金的整机架关机，还是当场在机柜里做熔接？
现在连看清楚AI算力未来6-12个月的人都少之又少，还能指望看清楚未来2-3年？
把握现在，尊重概率，胜宏、中际、新易盛，就是这种看得见的收割机，在这爆发的二年，选择这些公司赔率高、能见度极高，至于更长远的事情，谁能说得准呢？？