$ASM 太平洋(00522)$
1. 技术优势：
- TCB技术：ASMPT的热压键合设备支持高密度芯片堆叠，是HBM封装的关键工艺。其第二代混合键合设备已交付HBM客户，可满足HBM4的更高要求。
- 研发投入：2025年上半年研发费用占比12.7%，重点突破混合键合、硅光子封装等下一代技术，巩固技术代差。
2. 客户与订单：
- 主要客户包括台积电、三星、SK海力士、美光等头部厂商，2025年HBM封装设备订单排至2026年。
- 2024年第三季度，ASMPT的TCB业务收入因AI算力需求激增而显著增长，成为其业绩核心驱动力 。
3. 市场份额与增长预期：
- HBM封装设备市场规模预计从2024年的3.03亿美元增至2027年的10亿美元，ASMPT目标占据35%-40%份额。
- 尽管韩美半导体在12层TCB设备领域短期领先，但ASMPT凭借技术通用性和混合键合布局，长期增长潜力更大。