$广合科技(SZ001389)$ 广合科技通过向戴尔、鸿海精密（富士康）等服务器厂商供应适配AMD芯片平台的PCB产品，深度参与AMD生态链。广合科技的服务器PCB产品已覆盖AMD发布的Milan、Genoa等多代芯片平台，并针对下一代Turin平台开展研发 。其产品主要应用于AMD服务器的主板、存储设备及高速交换背板等核心组件，例如支持PCIe 5.0接口的高多层PCB可满足AMD MI300X加速器的高频信号传输需求。
在CPU主板PCB市场，广合科技以12.4%的份额排名全球第三，直接受益于AMD在服务器CPU市场的份额扩张（2024年AMD全球服务器CPU市占率约25%）。其产品技术指标（如46层PCB量产能力、112Gbps高速传输）与AMD芯片平台高度匹配，成为英伟达GB200、AMD MI300X等顶级算力设备的核心供应商。