Open AI存储芯片需求将超过目前全球HBM总产能的两倍 与三星、SK海力士存储芯片产业链梳理
在我们上周分析梳理存储芯片产业链的利好后全球存储芯片价格暴涨 千亿存储巨头加速登陆 长存长鑫存储芯片核心供应链梳理，有关注存储产业链的朋友，在节前应该拿到了国庆红包。进入十一假期，存储芯片产业链又有突发大利好，Open AI动手了。节后红包有望继续膨胀！
继上周Open AI公布与英伟达1000亿美元数据中心芯片协议后。10月1日，Open AI 又宣布, 韩国芯片巨头三星电子和SK海力士将为“星际之门”（Stargate）项目提供芯片及其他解决方案。
随着 Stargate 的扩张，OpenAI 的需求可能达到每月 90 万片晶圆，超过目前全球高带宽内存（HBM）总产能的两倍。
当前全球HBM总产能的两倍，需求炸裂........
三星和SK海力士是全球最大的两家存储芯片制造商。目前，三星和SK海力士合计占据全球约70%的动态随机存取存储器（DRAM）市场份额，以及近80%的高带宽存储器（HBM）市场份额。
SK海力士、三星存储芯片国内相关产业链梳理
太极实业：与海力士合资子公司海太半导体（太极 55%、SK 海力士 45% ），为 SK 海力士提供 DRAM 封装测试超 15 年，承接其无锡厂约 70% 订单；技术达 16 层 DRAM 堆叠、适配 HBM3E。公司半导体收入占比超 50%。
长电科技：通过收购星科金朋继承 SK 海力士 20 年封测技术遗产，掌握 TSV 密度 10 万孔 /cm² 的 3D IC 封装工艺，良率超 98%。为 SK 海力士 HBM3E 提供后道封装服务，合肥基地专门设立 HBM 产线，月产能规划 10 万片。
雅克科技：子公司 UPChemical 为 SK 海力士 HBM 介电层前驱体独家供应商，2024 年 HBM 相关业务收入占比达 35%。同时与华为联合研发 HBM4 前驱体，技术适配 SK 海力士下一代产品需求。通过收购无锡爱思开希切入半导体设备清洗服务，直接服务 SK 海力士无锡厂。与海力士、三星、美光均有合作。
香农芯创：SK 海力士在中国大陆云服务存储产品的最大代理商，代理其 DDR5、HBM 等高端存储器，2024 年分销业务收入占比超 60%。
华海诚科：国内唯一实现 HBM 封装核心材料 GMC 量产的企业，产品已通过长电科技、通富微电认证，可满足 12 层 HBM3E 堆叠需求。虽未直接披露 SK 海力士合作，但作为 HBM 封装材料核心供应商，间接受益于其 HBM 扩产。
联瑞新材：电子级硅微粉市占率国内第一，通过日本化学巨头 JSR 间接供货 SK 海力士，产品用于封装基板及导热材料。其 Low-α 球硅、球铝产品已批量供应 SK 海力士供应链企业。
兴发集团：子公司兴福电子获 SK 海力士投资 1.92%，供应湿电子化学品（如电子级磷酸），用于 SK 海力士晶圆制造清洗环节。2025 年电子级磷酸国内市占率预计突破 70%，深度绑定 SK 海力士材料需求。
赛腾股份：通过收购日本 OPTIMA 进入 HBM 检测设备领域，产品用于 HBM 晶圆缺陷检测。2024 年 SK 海力士订单数倍增长，其吴中基地产能 1200 台 / 年，南浔基地规划半导体设备产能 10200 台。并已成功向三星批量供货用于HBM制程的缺陷检测设备，且部分设备已完成验收。
亚威股份：通过参股 25% 的苏州芯测收购韩国 GSI，后者是 SK 海力士 HBM 测试机核心供应商，技术难度较高的存储芯片测试设备稳定供货。
雅创电子：全资子公司 WE Components 为 SK 海力士存储芯片代理商，分销产品涵盖 HBM 及消费级 DRAM，2024 年海外收入占比达 45%。
澜起科技：不仅是国内存储芯片领域的核心龙头，更是全球内存接口芯片市场的主导者，其DDR5内存接口芯片全球市占率达36.8%。公司与三星、SK海力士、美光三大存储巨头的合作已超过15年，这三大客户的采购占比超过70%。此外，澜起科技的PCIe Retimer芯片已进入华为昇腾服务器供应链。
兴森科技：国内唯一通过三星认证的IC封装基板供应商。存储芯片越来越依赖封装，基板是关键材料，这个认证含金量极高，未来国产替代空间巨大。
至纯科技：公司为SK海力士提供高纯工艺领域服务。
聚辰股份：公司已通过海力士测试认证，有望供货。
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