奥士康-产能持续扩充，成长可期

奥士康-产能持续扩充，成长可期

投资要点：

截至2025年三季报，公司实控人为程涌、贺波夫妻，二者实际控制公司表决权比例为68.38%。2024年8月7日，公司公告与日本株式会社名幸电子MEIKO签署《合作意向协议书》，同意MEIKO在2025年4月15日之前出资2,000万美元取得奥士康科技股份有限公司子公司JIARUIANPTE. LTD14.90%以下的股权；出资完成后，MEIKO将向JIARUIAN指派一名董事，并为JIARUIAN下属泰国工厂提供产品认证和品质管理指导，以及双方合作开拓新客户。株式会社名幸电子是东京证券交易所上市公司，股票代码是6787.T；其创立于1975年，注册资本128.88亿日元，是日本知名印刷电路板制造企业。MEIKO产品种类丰富，包括双面板、多层板、HDI板、Any-layer板、软板、软硬结合板等，终端应用于车用电子、通讯设备、工业设备、娱乐/家用电器等领域。本次合作中，MEIKO有望依托其海外管理经验赋能公司泰国工厂，推动公司产品在AI服务器、AIPC、汽车电子等应用领域的落地。

PCB行业深度受益于AI基础设施建设，进入新一轮成长周期。据Prismark数据，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增5.8%；预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率为5.2%。自2006年起，中国大陆超越日本成为全球第一大PCB生产国，产量与产值均居世界首位。据Prismark数据，2024年中国大陆PCB产值412.13亿美元，全球占比由2000年的8.10%升至56.02%，稳居全球主要生产供应地；预计2029年将达497.04亿美元，占比仍超50%。据Prismark数据，2024年全球PCB产品结构中，多层板、封装基板、HDI、FPC、单/双面板占比分别为38.05%、17.13%、17.02%、17.00%、10.80%。据Prismark数据，2024年受AI服务器及高速网络需求拉动，HDI板产值同比增幅显著，领先于其他PCB细分品类；预计2029年多层板、HDI板、封装基板市场规模分别达348.73亿美元、170.37亿美元、179.85亿美元，2024-2029年年均复合增长率依次为4.5%、6.4%、7.4%。我国PCB产业竞争充分，有上千家PCB制造企业，主要分布在珠三角、长三角地区等区域，形成了中国台资、中国港资、美资、日资及本土内资企业多方共同竞争的格局。PCB行业发展趋势是产品高密度化、高性能化，生产智能化，绿色环保化。

多层板业务是公司未来核心业绩增长点。公司主营业务是PCB的研发、生产和销售，产品包括单面板、双面板和多层板等，下游应用包括通信及数据中心、汽车电子、消费电子、能源电力、工控医疗等。公司客户包括A集团、中兴、三星电子、浪潮、新华三、富士康、技嘉科技、华硕、广达、台达电子、纬创资通、仁宝电脑、现代摩比斯、住友商事、捷普、矢崎、博格华纳、德赛西威、法雷奥、海信、华勤等。2025年10月11日，公司发布公告《奥士康科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券并在主板上市募集说明书（申报稿）》，募投项目为广东喜珍电路科技有限公司高端PCB项目，项目总投资额为18.20亿元，拟发行可转债募集资金10亿元；项目建成后，可新增高多层板及HDI板产能84万平方米/年。

江海证券