如何用光实现国产算力突围？GPU出光和光交换两种全球领先技术趋势协力挑战nm纳米光刻机制程短板！

$罗博特科(SZ300757)$ $CPO(共封装光学)(BK1570)$ $人工智能(BK0559)$

除此之外，曦智科技联合燧原科技推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，通过将光学引擎与计算芯片（xPU）在基板上实现光电共封装，将电芯片与光芯片的传输距离缩短，与传统可插拔光学相比，大幅提升信号完整性并降低损耗和延迟，同时显著降低系统功耗，有效提高光电转换的稳定性。曦智科技在此次大会上首次系统性地公开介绍其光互连产品线。这不仅是一次技术成果展示，更是一场深度探讨“后摩尔时代”背景下，中国算力体系突围路径的战略宣示。在英伟达主导的超节点架构渐成主流的今天，曦智科技提出的基于光计算+光互连+光交换的全栈布局，为国内AI芯片产业链提供了一条跳出“铜导线困局”、穿越“制程鸿沟”的关键通道。在大会期间，曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士接受了电子创新网等媒体的专访，详细分享了曦智科技如何通过光互连技术助力中国算力突围！一、为什么需要“超节点”？ —— 从“绿皮车”到“高铁”的算力进化沈亦晨博士用两个时代的交通比喻开启分享：100年前的上海，用马车和步行通勤，覆盖范围不过几十公里；而在今天，高铁与高速公路网络已经使得一日可达中国半壁江山。这种从“慢”到“快”的演进，正映射着当下计算网络面临的瓶颈与突破。他指出AI模型迭代的速度远超想象，单卡算力的增长遭遇制程物理极限。要训练百亿、千亿参数级模型，仅靠提升芯片本身的能力已然不够，系统级带宽与延迟成为新瓶颈。英伟达率先推出NVL72超节点，依托NVLink与NVSwitch构建起高带宽、低延迟的GPU互连结构，在模型规模大、响应速度要求高（如TPS > 200）的场景中，性能是传统“8卡服务器+以太网”架构的3倍以上。曦智科技洞察到这一趋势，开始系统性构建国产“光互连+光交换”超节点基础设施，对标NVL72但又跳出其技术路径。二、传统电互连的尽头 —— 铜线的“物理极限”沈亦晨博士指出铜线互连具有天然劣势——距离短、功耗高、带宽受限。即便将数百张GPU塞入单机柜中，也因铜导线的信号衰减与散热瓶颈而难以实现跨柜级扩展。而曦智科技明确指出，要实现500张GPU互连于一个集群，仅靠铜是不可能的。在超节点走向跨机柜、多柜级别、分布式部署的趋势下，只有光，才可能突破铜的局限。三、光互连三部曲：LPO、CPO、3D CPO“我们没有办法再次继续原样复制Follow美国完整技术路线，因为我们在底层芯片本身制程和能力上面，与美国压根儿不一样。

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