如何用光实现国产算力突围？GPU出光和光交换两种全球领先技术趋势协力挑战nm纳米光刻机制程短板！

$罗博特科(SZ300757)$ $CPO(共封装光学)(BK1570)$ $人工智能(BK0559)$

除此之外，曦智科技联合燧原科技推出国内首款xPU-CPO光电共封装原型系统，通过将光学引擎与计算芯片（xPU）在基板上实现光电共封装，将电芯片与光芯片的传输距离缩短，与传统可插拔光学相比，大幅提升信号完整性并降低损耗和延迟，同时显著降低系统功耗，有效提高光电转换的稳定性。曦智科技在此次大会上首次系统性地公开介绍其光互连产品线。这不仅是一次技术成果展示，更是一场深度探讨“后摩尔时代”背景下，中国算力体系突围路径的战略宣示。在英伟达主导的超节点架构渐成主流的今天，曦智科技提出的基于光计算+光互连+光交换的全栈布局，为国内AI芯片产业链提供了一条跳出“铜导线困局”、穿越“制程鸿沟”的关键通道。在大会期间，曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士接受了电子创新网等媒体的专访，详细分享了曦智科技如