台积电的cpo平台与雄心

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yangjxhzz
 · 浙江  

台积电的COUPE™技术塑造未来网络

$CPO(共封装光学)(BK1570)$ $罗博特科(SZ300757)$ $中际旭创(SZ300308)$台积电技术研讨会2025上,台积电宣布了其计划,即在2027年前通过将COUPE集成到CoWoS中来实现共封装光学(CPO)。

演变:

·FcBGA → PCB连接

·CPC → 铜缆连接

·CPO → 直接基板连接(<10mm)

这一转变缩短了距离,降低了延迟,并为下一代网络提供了可扩展的光学互连技术。