台积电的COUPE™技术塑造未来网络
$CPO(共封装光学)(BK1570)$ $罗博特科(SZ300757)$ $中际旭创(SZ300308)$ 在台积电技术研讨会2025上,台积电宣布了其计划,即在2027年前通过将COUPE集成到CoWoS中来实现共封装光学(CPO)。
演变:
·FcBGA → PCB连接
·CPC → 铜缆连接
·CPO → 直接基板连接(<10mm)
这一转变缩短了距离,降低了延迟,并为下一代网络提供了可扩展的光学互连技术。