业绩一般般，pcb扩产也是最近的事，有业绩也不会体现到现在。研究来研究去，最重要的其实是以下内容:当前随着人工智能与大数据技术的飞速发展，算力芯片性能激增，芯片尺寸持续增大。 现有的热工焊接方式，会在超大尺寸集成电路封装量产时出现PCBA翘曲、焊点虚焊、焊点短路、焊点气泡等焊接缺陷，严重拖累生产良品率，成为制约行业发展的共性难题。劲拓股份在研的超大尺寸集成电路专用回流焊设备，致力于在应对上述行业难题的过程中实现关键产业价值。$大族数控(SZ301200)$ $劲拓股份(SZ300400)$