【920012创达新材打新策略】
一、申购观点
预计上市首日股价区间：42-47元
注：已经顶格就尽量早打
二、发行情况
发行代码：920012
发行价格：19.58元
发行市盈率：14.99倍
发行数量：1232.93万股
发行后总股本：4931.73万股
募资用途与投资方向
本次拟发行1232.93万股，发行价19.58元/股，预计募集资金净额21446.99万元（即2.14亿元）。扣除发行费用后，全部募集资金将投资以下项目：
三、
公司/项目基本面
1、成立背景与核心发展脉络
① 成立背景
无锡创达新材料股份有限公司前身为无锡创达电子有限公司，由张俊、陈火保、黄威、翁根元于2003年10月15日出资设立。立足无锡电子产业集群优势，聚焦电子电器封装材料细分领域，以高性能热固性复合材料的研发、生产与销售为核心，切入半导体与汽车电子国产化替代赛道。
② 核心发展脉络
初创与股改：2003年成立，主营电子电器用封装塑料加工与进出口；2015年2月整体变更为股份有限公司，同年7月挂牌新三板
摘牌与回归：2020年1月终止新三板挂牌；2024年7月重返全国股转系统，登陆创新层
资本化进阶：2025年启动北交所IPO并获受理，同年12月过会；2026年3月完成北交所上市挂牌，成为国内电子封装材料领域重要供应商。
技术与市场：聚焦环氧模塑料、液态环氧封装料等核心产品，推进国产替代；2024年净利润同比增长显著，产能与市场份额持续提升。
2、主营业务与核心优势：
① 主营业务
核心：电子封装材料研发、生产、销售，提供成套封装解决方案
产品：环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料、导电银胶
应用：半导体（功率/光电）、汽车电子、电子电器；配套洁净室环氧工程材料与服务
结构：半导体（约50%）+汽车电子（约25%）双轮驱动
② 核心优势
技术壁垒：国家级专精特新“小巨人”，56项发明专利，参与国标/行标制定
国产替代：产品对标外资，中高端突破，毛利率持续提升
产品矩阵：固态+液态全覆盖，一站式供应，客户粘性强
客户与产能：绑定头部功率半导体/汽车电子厂商，产能与份额稳步提升
3、行业地位及壁垒：
① 行业地位
国内电子封装材料领域重要供应商，北交所上市企业，专精特新“小巨人”。
国内少数具备固态+液态全品类封装材料供应能力的企业，覆盖半导体/汽车电子/电子电器。
产品对标国际竞品，进口替代加速，进入亿光电子、比亚迪等头部供应链。
②核心壁垒
技术壁垒：50+项发明专利，配方与工艺领先，参与行业标准制定，研发迭代快。
客户壁垒：通过头部客户严审验证，供应体系稳定，粘性强。
产品矩阵：固态/液态全覆盖，一站式解决方案，规模效应显著。
行业门槛：长期认证周期+资金投入，后进入者难突破。
4、竞争格局与风险：
① 竞争格局
全球格局：住友电木、京瓷、日东电工等外资巨头垄断高端，占60%+份额，技术/规模/品牌领先。
国内梯队：创达新材与华海诚科、凯华材料、康美特等构成国产第一阵营，主攻中高端替代。
公司定位：国内少数固态+液态全品类封装材料供应商，半导体市占率约1.2%-2%，传统封装为主、先进封装布局偏后。
竞争焦点：国产替代+性价比+本地化服务，与外资拼中高端突破、与同行拼品类与客户粘性。
② 风险
竞争与替代：外资技术/规模碾压，高端突破难；同行同质化加剧，价格战风险。
技术与产品：先进封装布局滞后；研发投入不足，迭代慢于行业。
供应链与成本：原材料占成本70%+，进口依赖提升（约27%），价格波动影响大。
财务与经营：应收账款高、周转率低，净现比<1，盈利质量下滑；税收优惠占利润25%+，依赖度高。
客户与市场：客户集中、认证周期长；下游半导体/汽车电子周期波动，需求不稳。
三、财务与业绩预测
（1）年度数据
财务表现要点：
盈利能力稳定：
毛利润比较高，毛利率预计维持在31%-33%区间，净利率稳定在约14%-16%
现金流改善可期
（1）四季报对比（2025Q4 vs 2024Q4）
25年前四季度归母净利润累计为6560万元，同比增长 约7.15%；扣非净利润稳步增长
（3）26年一季度利润预测
三、投资要点与风险提示
① 投资要点：
北交所上市，专精特新小巨人，主营环氧模塑料等电子封装材料，深度受益半导体+汽车电子国产替代
国内少数具备固态+液态封装材料全品类能力，客户覆盖头部功率半导体与汽车电子厂商
业绩增长稳健，毛利率持续改善，中高端产品占比提升，成长确定性较强
② 风险提示
高端市场仍被日企垄断，行业竞争加剧，存在价格战与毛利率下滑风险
原材料价格波动大，对成本与盈利影响显著
下游半导体、汽车电子行业周期性波动，需求存在不确定性
先进封装布局相对滞后，技术迭代不及预期风险