一、市场规模
根据浙商证券的测算,液冷市场在2026年、2027年会出现100%、50%以上的增长,达到千亿空间(716亿/1082亿),而复盘AI PCB市场可以发现,2025年AI PCB市场规模预计达189亿美元(1341亿人民币)(Prismark数据)。可见,未来两年液冷板块可能就是AI PCB市场行情的翻版。
按照浙商证券的测算,单台GB200 NVL72机柜的液冷板、CDU、manifold、UQD值量分别为36000/30000/4000/8820美元,占比分别为45.67%、38.06%、5.07%、11.19%
二、产业链上下游
上游:零部件和液冷设备主要包括:冷却液、冷量分配单元CDU、快速接头QDC、电磁阀、浸没液冷TANK、分级液器manifold 等;
中游:液冷数据中心主要包括:芯片端、液冷服务器、液冷模块机柜等基础设施及解决方案、液冷数据中心集成方等;
下游:应用领域