$方邦股份(SH688020)$ 根据公开信息，方邦股份珠海铜箔项目规划的 5000吨/年 产能中，可剥铜（带载体可剥离超薄铜箔）属于高端产品，单价远高于普通铜箔。
目前行业数据显示：
• 普通电子铜箔市场价格约为 9.7万元/吨；
• 可剥铜作为高端IC载板基材，单价显著高于普通铜箔，参考广东省重点研发计划项目披露数据，1500万平方米可剥铜对应产值约5亿元，折合单平米产值约 33元，按1.5-6微米厚度估算，吨产值约在 150万~200万元/吨。
因此，若5000吨产能全部转化为可剥铜并实现满产销售，对应产值约为：
• 75亿~100亿元人民币（按150万~200万元/吨估算）。错过$隆扬电子(SZ301389)$ $铜冠铜箔(SZ301217)$ ，不能再错过方邦了。可剥铜（可剥离超薄铜箔）市场前景广阔，主要受益于下游芯片封装基板（IC载板）需求增长，以及先进封装技术（如CoWoP/mSAP工艺）的普及 。IC载板作为芯片封装核心组件，其市场规模2022年达191.8亿美元，同比增长36.1%，带动可剥铜市场空间持续扩大 。此外，新能源汽车、5G通信、AI服务器等领域快速发展，为可剥铜提供新的增长动力，预计中国可剥离铜箔市场规模2025年有望达到180亿元人民币，年复合增长率（CAGR）约17% 。
目前，可剥铜行业技术壁垒极高，全球市场长期被日本三井金属垄断（占据近九成份额），但国内以方邦股份为代表的企业已实现技术突破，产品性能达到全球先进水平，国产化进程加快 。未来，随着国家政策支持、本土企业技术提升及供应链本地化趋势，国产可剥铜有望逐步替代进口，获取更多市场份额 。