钜泉科技（688391）-智能电表芯片龙头企业，多点布局乘网而行

公司位于上海，2005年5月成立，2022年9月上市。

一、公司业务及产品

公司是一家智能电网终端设备及BMS芯片研发设计的企业，以智能物联表通信芯片市场需求为导向，以自主创新、核心算法技术和高性能集成电路芯片技术研发为优势，不断推出具有核心竞争力的产品和提供完善的服务解决方案。公司采用集成电路设计行业典型的 Fabless 经营模式，专注于集成电路研发设计业务，将晶圆 制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业完成，公司在取得芯片成品后 对外进行销售并提供配套技术服务。 公司现已形成以电能计量芯片、智能电表 MCU 芯片、载波通信芯片和 BMS 芯片为核心的产品体系，产品广泛应用于智能电网、工业控制、新能源等领域，包括智能电表、采集器、 集中器等智能电网终端设备以及电动二轮车、消费电子、工业储能等领域

二、上游

上游企业关系的维护和管理方面，晶圆制造商和舰科技、芯片封装厂商华天科技、通富 微电、长电科技以及测试服务商京隆科技和公司之间都建立了十年以上的合作关系，日常在产能协 调、价格协商和品质管理等方面有着充分的沟通和交流，能优先保证公司产品的供应，从长期稳定 合作的角度出发给予一贯的支持。

三、下游

下游经销商、电能表厂之间建立了长期的战略合作关系，下游主要市场仍然集中在国家电网、南方电网及其下属省电网公司，以及以国内电表企业为主导的出口市场，业务领域相对集中，如国家电力系统和“一带一路”国家对电网投入出现波动，公司的经营业绩可能受到影响。

四、公司近几年经营情况

公司2022年上市以后，营收、扣非净利润都下滑，业绩变脸，原因是行业竞争大，销售价格下降所致。

五、产品及毛利率

公司产品以智能电表芯片为主，占比87%，毛利率40%。

六、销售模式

公司以买断经销商为主，占比97%。

七、前五名上下游客户

前五名客户销售额 55,725.07 万元，占年度销售总额 94.15%，占比非常高。

前五名供应商采购额 31,526.62 万元，占年度采购总额 94.26%，占比非常高。

公司采用典型的 Fabless 模式经营，公司向和舰科技的采购额占年度采购总额 64.99%，系公司晶圆制造环节主要委托和舰科技（及其母公司联华电子股份有限公司）进行生产。

八、实控人情况

董事长、总经理杨士聪先生，中国台湾籍，65岁 钜泉科技（香港）有限公司（法人代表为杨士聪）持股17.63% 东陞投资有限公司，持股10.88% 高华投资有限公司，持股9.25% 炬力集成电路设计有限公司，持股6.94% 李云清，持股3.47% 万骏实业有限公司，持股2.31% 以上关系人合计持股50.48%，一家台资企业。

九、公司财务情况

货币资金6.3亿，交易性金融资产 4.3亿，大额存单4亿，无长/短期借款，公司资金充裕。 公司财务科目清晰、账务稳健、资金充裕，资产负债率低，仅为7.4%。 2022 年 9月，公司IPO，募集16.6亿。

十、估值及评价

PE43.3,PB1.91,股息率1.9%，市值36亿。

面向未来提前布局，新技术、多元化领域布局成效显现

钜泉科技顺应智能电网应用多元化趋势，积极布局新能源、智能量测开关、光伏开关、智能断路器、路灯控制等领域。钜泉科技重视技术研发，围绕IR46标准、双模通信、BMS芯片等方向加码研发针对性产品并取得成效：基于IR46标准设计的新一代单三相计量芯已进入量产阶段，第一代高性能主控MCU管理芯已进入客户试用阶段；第二代双模芯片流片已完成，各项性能指标能满足客户需求，正在进行商务推广中；首颗工业级AFE芯片相关方案在客户产品中测试论证，公司于2024年8月获得国家新能源汽车技术创新中心颁发的ISO26262功能安全流程认证证书（ASIL D等级），并已提前布局研发车规级AFE芯片。

智能电表芯片市场持续增长，轮换、升级、新增、出口需求叠加

根据GII数据，我国智能电表市场规模预计将从2021年的405亿元增长到2027年的606亿元。展望未来，在智能电表开启新一轮轮换周期、IR46标准全面推行、从“电表联网”逐渐覆盖到“电力设备联网”的发展背景下，国内智能电表芯片需求有望维持旺盛态势；此外，电表企业出海带来的出口需求也将驱动智能电表芯片市场持续扩容，公司有望核心受益。

钜泉科技在电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片等智能电网终端设备芯片领域市场地位领先，齐全的产品线能满足不同下游客户需求，直接受益于我国智能电网建设和电表企业出海浪潮。公司积极将现有产品和技术延伸至以电池管理为主的新能源领域以及工业自动化控制领域，扩大经营规模、提高盈利能力。

公司将深耕智能电网终端设备芯片领域，持续强化在电能计量芯片、智能电表MCU 芯片和载波通信芯片三大核心产品线的技术优势。通过加快新产品研发及产业化进程，重点推进符合新标准的下一代智能物联表芯片、HPLC+高速无线双模通信芯片等创新产品的市场化应用。同时，公司将积 极拓展技术应用边界，将现有核心技术延伸至电池管理系统（BMS）、工业自动化控制等新能源及智能制造领域，培育新的业绩增长点。公司将继续以市场客户需求为导向，为客户提供具有核心竞 争力的芯片产品及技术服务解决方案，为客户、合作伙伴创造价值，致力于研发国际一流的智能电 网终端设备芯片产品，目标发展成为具有国际竞争力、代表行业领先水平、自主创新的细分行业领 军企业。 公司股价已经跌了三年，现在是大L型，重点关注买入机会。