$恒烁股份(SH688416)$ 低位存储票+eMMC+DRAM产品（市场交易里面完全没有这两个产品）迅速布局，感觉是不是有预期差？以下内容来自于中报：

（4）大容量存储产品业务

a.SPI NAND

采用主流24nm原厂晶圆搭载一颗SPI接口controller，内置ECC纠错算法，ECC纠错能力可达8b/512B，相比传统single die 方案产品，额外搭载SPI控制器中固件可更好的使其满足数据传输效率的同时，可提供更高的可靠性和稳定性，以满足客户复杂的应用场景需求。

b.SD NAND

采用主流24nm原厂晶圆搭载一颗SD接口controller，提供定制化Firmware，ECC纠错能力可达8b/512B。相较TFcard产品，产品尺寸更小，同时WSON8的封装使其满足数据传输效率的同时，可提供更高防震性，以避免存在晃动场景造成的接触不良。

c.PPI NAND

采用24nm原厂晶圆内置 ECCEngine，ECC纠错能力可达8bit/512Byte，兼容x8和x16的并行接口，完全满足客户大数据量的读写。同时提供BGA24、BGA63和TSOP48多种封装形式的产品，以满足客户的不同封装需求。

d.eMMC 产品

随着智能终端设备对存储容量和性能要求的提升，为了满足客户对高速数据传输和稳定运行的需求。基于主流闪存芯片打造的eMMC5.1嵌入式存储产品，最大顺序读取速度达320MB/s，支持动态SLC缓存，为终端设备提供稳定高性能。同时内置固件算法提供自动后台检测、磨损平衡、垃圾回收、纠错算法LDPC等，确保了产品的低延迟、高数据保持性和长使用周期。产品涵盖8GB、32GB、64GB、128GB、256GB多种容量设计，能够为智能电视、IPC、手机终端、以及其他AIoT等不同终端客户，提供不同容量的高性能、高可靠性的存储解决方案。

e.DRAM 产品

DDR4产品凭借其高带宽、低功耗和稳定性能，成为主流内存解决方案。2025年上半年公司

积极布局易失性存储芯片DRAM内存产品，采用模组合作模式，致力于实现易失性和非易失性利

基型产品的全覆盖。公司DDR4产品在2025年上半年量产。产品也将涵盖主要容量4Gb和8Gb，

产品速率最高可达行业DDR4最高的3200Mbps。