明阳电路：PCB技术深耕与CPO、芯片协同，构建高端电子互联生态
一、PCB技术：从高多层板到AI加速卡的突破
作为国内PCB领域的隐形冠军，明阳电路凭借全制程能力与场景化创新，在高端市场持续突破。其26层AI加速卡PCB采用M7等级高速材料，支持PCIe 5.0协议，信号损耗较传统FR4材料降低30% 。通过多阶盲孔技术（7阶HDI）和内层揭盖金手指设计，该产品将板厚控制在6.35mm，同时满足英伟达H100 GPU服务器的高密度互联需求，2025年Q1订单突破5000万元，全年预计达3亿元。
在通信领域，明阳电路的800G光模块PCB已通过华为与中际旭创认证，采用2.5/4mil线宽线距工艺，支持800G光模块的高速信号传输（速率达56Gbps PAM4）。该产品通过与客户联合测试，信号完整性指标达到国际一线水平，2025年上半年小批量出货量同比增长180%。更值得关注的是，公司提前布局3.2T CPO光模块PCB研发，采用玻璃基板技术降低信号损耗，预计2026年实现样品交付。
二、CPO协同：从零部件到光模块的全链条布局
在CPO（共封装光学）领域，明阳电路通过“核心部件+光模块”双路径切入产业链。其自研的Micro TEC（高速光模块温控核心部件）已实现量产，采用真空辅助环氧填充技术，使光模块在-40℃至85℃环境下仍能保持±0.1℃的温控精度，目前供货于国内头部光模块厂商，2025年Q2产能提升至每月50万片。
在光模块整机层面，明阳电路的400G光模块已小批量应用于数据中心，800G产品正配合英伟达、谷歌等终端客户进行研发打样。其800G光模块PCB采用SLP（类载板）技术，线宽线距缩小至2/3mil，BGA焊盘平整度控制在±25μm以内，较传统PCB提升50%。这种技术优势直接转化为市场份额——2025年上半年，公司在国内高速光模块PCB市场的市占率从8%提升至15%，仅次于深南电路 。
三、芯片领域：从测试板到封装基板的垂直整合
在半导体测试领域，明阳电路的ATE（自动测试设备）板技术壁垒显著。其38层ATE Load Board采用HTG FR4材料，BGA Pitch达0.4mm，纵横比39:1，支持同时测试16颗5nm芯片，信号完整性指标通过安捷伦U7243测试认证，目前供货于Lam Research、泰瑞达等国际巨头，2025年订单金额突破1.2亿元。更具突破的是，公司20层ATE BIB板（老化测试板）采用0.35mm BGA Pitch和2mil线宽，可承受1000小时高温老化测试（125℃），良品率达99.8%，已进入长江存储3D NAND产线供应链。
在芯片封装基板领域，明阳电路通过“材料+工艺”双创新构建竞争力。其8层COB Mini-LED封装基板采用(2+N+2) HDI结构，微孔直径0.1mm，焊盘间距2.8mil，表面处理为沉镍钯金，可支持100μm以下芯片倒装焊接，目前小批量供货于利亚德、洲明科技等LED显示屏厂商。更值得期待的是，公司组建的玻璃基先进封装团队已完成技术验证，其玻璃基板采用TGV（玻璃通孔）技术，线宽线距缩小至10μm，热膨胀系数（CTE）与硅芯片匹配度达98%，预计2026年量产 ，可应用于HBM存储、AI芯片等高端场景 。
四、技术协同与生态构建
明阳电路的核心竞争力源于“PCB+CPO+芯片”的技术协同。例如，其AI加速卡PCB与英伟达GPU封装基板采用统一的M7材料体系，通过热仿真优化，使系统级散热效率提升25%，已应用于阿里、腾讯的AI训练集群 。在华为生态中，明阳电路的800G光模块PCB与华为昇腾910B芯片实现“封装-传输-计算”全链路协同，使AI服务器的整体能效比（PUE）降低至1.15以下，目前在某省级政务云项目中替代了原有的博通方案。
这种技术协同更体现在标准制定层面。作为主要起草单位，明阳电路参与了《高速光模块PCB技术规范》团体标准制定，推动国产PCB在56Gbps PAM4信号传输、112Gbps NRZ信号完整性等领域与国际接轨。例如，其主导的“多阶盲孔对位精度±5μm”标准，已被中际旭创、新易盛等厂商纳入供应链管理体系 。
五、挑战与未来展望
尽管成绩显著，明阳电路仍面临多重挑战：在CPO领域，国际巨头已启动1.6T光模块量产，而公司3.2T产品研发进度需加快；在芯片封装基板领域，日本Ibiden的ABF载板良率已达99.5%，明阳电路的玻璃基板仍需突破量产良率瓶颈；在财务层面，2024年净利润同比下滑88.9%，新兴业务的规模化盈利尚需时间 。
但机遇同样显著：随着AI算力需求爆发，2025年全球高速光模块PCB市场规模预计突破80亿美元，明阳电路凭借与英伟达、华为的深度合作，有望分得20%以上的份额；在芯片封装领域，玻璃基板市场规模将从2024年的5亿美元增至2029年的30亿美元，公司作为国内少数掌握TGV技术的厂商，具备先发优势 。
总体而言，明阳电路正通过技术深耕与生态协同，从单一PCB制造商向“光-电-芯”解决方案提供商转型。这种转型不仅关乎企业自身的发展，更承载着中国电子互联产业在全球产业链中突破“卡脖子”技术的战略使命。未来3-5年，随着玻璃基封装基板量产、3.2T CPO技术落地，明阳电路有望在高端电子互联领域书写新的篇章。