CPO（共封装光学）和OCS（光线路交换）技术是未来数据中心和AI算力网络发展的关键方向，它们分别从“芯片级集成”和“网络级重构”两个维度提升性能、降低功耗。罗博特科、腾景科技和赛微电子在这波技术浪潮中扮演着不同角色，也面临着不同的机遇与挑战。
下面我将为你梳理这三家公司的核心业务、市场潜力及可能面临的风险。
🔍 三家公司核心业务与价值
**罗博特科（300757）：
核心价值：CPO封装测试设备全球龙头**。通过收购德国FiconTEC（持股93.03%），罗博特科掌握了全球硅光/CPO封装设备约80%的市场份额，其独家5nm级光场耦合技术是英伟达CPO交换机的核心生产设备。公司设备单价较高，约242万元/台，2025年已确认来自英伟达的订单有50台。
市场空间：CPO设备市场预计到2030年规模将达93亿美元，年复合增长率高达172%。更有分析指出，到2027年，国内CPO封装设备市场规模有