一、DR-MOS：从 “卖芯片” 到 “做模组”，本土厂商迎弯道超车
核心标的：晶丰明源、杰华特。
投资逻辑：3D 供电带来新的技术路径，本土厂商可跳出单纯的芯片销售，尝试将 DR-MOS 裸颗粒与埋阻埋容 PCB 结合，做成完整电源模组对外销售。这种模式能实现从 “芯片公司” 到 “电源解决方案公司” 的转型，而 PMS、英飞凌等国际厂商已通过该路径验证了可行性，为本土企业提供了明确方向。
二、嵌埋式 PCB：不止是 PCB，更是 “3D 先进封装企业”
核心标的：中富电路、深南电路、珠海越亚（9 月 30 日提交创业板 IPO 申请）。
投资逻辑。中富电路、深南电路是嵌埋式 PCB 领域的早期入局者，已抢占先发优势，东南亚新工厂陆续投产，且已成功打入台达、美国 MPS 等核心供应链（连着英伟达、AMD、亚马逊、Meta、谷歌…）；珠海越亚作为后起之秀，也在加速推进资本化（主要给菊花等本土市场）。嵌埋式PCB，以中富电路为例，这类厂商已不再是简单的 PCB 制造商，而是具备 3D 先进封装能力的企业。其技术标准、生产设备、制造流程及工艺质量要求，均向先进封装领域对齐，护城河更宽。
三、高频电感电容：需求随 “高频化、小型化” 爆发
核心标的：顺络电子（高频电感）、麦捷科技（高频电感）、铂科新材（磁性材料）、江海股份（薄膜电容器）。
需求驱动：嵌埋式 PCB 的 “埋感埋容” 并非替代电感、电容器件，只是挪了一个地方，反而对器件的性能要求更高 —— 需要更高端的高频、小型化无源器件适配。
随着氮化镓等器件在供电系统中导入，高频化、小型化无源器件的需求将快速爆发。上述标的在 AI 服务器领域的产品已具备竞争力，未来成长空间广阔。
最后强调一下，3D垂直供电，属于一种新型三次电源，不仅仅实现功率密度翻2-3倍，更能减少串扰提升电源质量，随着产业链成熟，成本也会更低。除了 AI 大功率 GPU，该技术已开始向多领域渗透。例如思科将其用于以太网交换机，AMD 在 CPU 中导入；未来还将覆盖电动汽车 BMS、手机等移动终端、穿戴设备、人形机器人等等 ——只要有电源需求的场景，都存在升级替代的机会（更小、更高性能）。
从产业进展和需求趋势看，预计到 2028 年，3D 垂直供电三次电源的市场空间将达到 x00-y00 亿元，规模不小的细分赛道。
$晶丰明源(SH688368)$ $中富电路(SZ300814)$ $顺络电子(SZ002138)$