一、DR-MOS：从 “卖芯片” 到 “做模组”，本土厂商迎弯道超车
核心标的：晶丰明源、杰华特。
投资逻辑：3D 供电带来新的技术路径，本土厂商可跳出单纯的芯片销售，尝试将 DR-MOS 裸颗粒与埋阻埋容 PCB 结合，做成完整电源模组对外销售。这种模式能实现从 “芯片公司” 到 “电源解决方案公司” 的转型，而 PMS、英飞凌等国际厂商已通过该路径验证了可行性，为本土企业提供了明确方向。
二、嵌埋式 PCB：不止是 PCB，更是 “3D 先进封装企业”
核心标的：中富电路、深南电路、珠海越亚（9 月 30 日提交创业板 IPO 申请）。
投资逻辑。中富电路、深南电路是嵌埋式 PCB 领域的早期入局者，已抢占先发优势，东南亚新工厂陆续投产，且已成功打入台达、美国 MPS 等核心供应链（连着英伟达、AMD、亚马逊、Meta、谷歌…）；珠海越亚作为后起之秀，也在加速推进资本化（主要给菊花等本土市场）