$中瓷电子(SZ003031)$ 中瓷电子是国内高端陶瓷封装的龙头，主营业务是电子陶瓷封装和第三代半导体，涵盖光通信、汽车、航空航天、军工等下游。
没错，概念是拉满的。
中瓷电子的业务都建立在电子陶瓷封装这个技术核心上，而随着芯片高端化和使用场景的极端化，陶瓷封装市场未来有很大的成长空间。
芯片封装的作用有三个，一是保护芯片不受水汽、灰尘、冲击影响，二是连接电路，让芯片和外面通电，第三是散热。
封装按材料可以分为三种，塑料、金属和陶瓷。一般消费电子就是用塑料封装，主要做的公司是通富微电、长电科技等。陶瓷封装和金属封装都是高端芯片和极端场景才会使用，两个封装技术通常相互配合，陶瓷封装做基座，金属做盖板。军工、航天、光通信需要用到陶瓷和金属封装。
陶瓷封装，因为高导热、热匹配、高气密、高频绝缘的优势，是高端场景的刚需。
高导热可以解决高功率芯片的散热问题，防止烧芯。
热匹配意味着和芯片的热膨胀系数接近，能够通过车规级和军工级的极端高低温考验。
高气密意味着能够防腐蚀和防炸裂，在航天和深海环境更耐用。
高频绝缘能够最小程度损耗5/6G的毫米波信号，让射频芯片有更好表现。
在中低端市场，三环集团凭借产能规模会更有优势，而在高端市场，中瓷电子几乎是垄断优势。
中低端市场主要下游是消费电子，空间基本锁定，而高端场景从目前的发展趋势来看是会迅速扩张的。
第一个下游需求是AI算力芯片。目前电子陶瓷业务70-80%的需求都是来自光模块。随着AI算力爆发，芯片工号指数级上升，而塑料封装在受热时会导致芯片和封装脱离，或者烧坏芯片。随着800G以上光模块称为主流，这个场景陶瓷封装的年增速会超过40%，2026年市场规模50亿以上人民币。考虑到高端光模块封装工艺的变化，这个空间可能会更高。
第二个需求是新能源车。新能源车的发展趋势是从400V转向800V高压平台，功率半导体从硅基IGBT升级为碳化硅。碳化硅功率芯片工作温度高，电压高，传统的有机基板会被直接击穿或者烧融，必须使用活性金属钎焊陶瓷基板，利用陶瓷的高绝缘性和高导热性来承载碳化硅芯片。这块市场空间约在100-140亿人民币，后续年增长预计在20-25%。
第三个需求是半导体设备核心零部件的国产替代。光刻机、刻蚀机等设备中有大量核心部件是陶瓷做的，比如静电卡盘、陶瓷加热器等，这些属于耗材，目前正在国产替代当中。这个虽然不是封装，但是技术是相通的，中瓷电子也有相关的业务产品。这块全球市场规模在140亿人民币左右，国内每年的更换需求市场在20-30亿人民币。
第四个就是商业航天。这个场景还未真正放量，但空间很大。太空是高辐射、真空环境，普通塑料封装根本无法抵挡高辐射，会被迅速击穿。同时，塑料封装中的挥发性物质会析出，污染电路，而金属封装无法做到绝缘。因此陶瓷封装是唯一能同时满足轻量化、绝缘、抗辐射、全气密要求的方案。保守按未来年均发射1000颗卫星计算，单星陶瓷封装价值量在50-80万，年均新增市场空间在5-8亿人民币。
那么中瓷电子所在行业的竞争格局如何？
毕竟多一个对手，就少一块市场，多一分价格战的风险。
电子陶瓷最难的地方在粉体配方和金属化工艺，电子陶瓷背靠中电科十三所，拥有几十年积累的独家配方优势以及全产业链生产模式，在高端市场是国产替代唯一的选择。这是高速光模块的关键封装材料，直接受益于800G、1.6T等高速光模块的放量。光模块陶瓷基板全球的竞争者都不多，除了中瓷电子就是日本的京瓷和丸和，还有日立的少量产能。从这一轮AI引发的需求来看，日本的竞争对手已经开始掉队，最大的原因就是因为产能。日系的公司扩产保守，而且对急单的响应速度远不如中国企业。中瓷电子专门建立了柔性产线来应对急单的需求，所以迅速地抢占了包含部分头部大客户在内的市场份额。根据管理层的披露，目前在新易盛的体系里，中瓷供货的比例已经达到70-80%，在中际旭创的体系里，中瓷供货的比例超过50%。从全球市场份额来看，中瓷已经拿到了一半左右的份额。
虽然中瓷电子占电子陶瓷市场份额已经比较高，如果从电子陶瓷材料占整个光模块的比例来看，其实还有很大的增长空间。
光模块的封装主要分外壳和内部基板两块，目前主流的光模块用的还是PCB有机基板为主，这些基本是400G以下的产品。但是到了800G往上，以及长距离通信的电信级光模块还有高功率激光器，因为发热量远大于低端品，就要使用电子陶瓷基板。
氮化铝电子陶瓷材料的导热率是PCB的几十倍，热膨胀系数低，因此不会热胀冷缩把芯片崩坏。随着高端光模块的占比越来越高，电子陶瓷的用量也会持续提升。
基板还有一个增量是对基板下方底座的替代，现在基本上用的是钨铜或者钼铜作为底座来辅助散热，但是随着高端光模块对气密性要求的提高，接下来会把底座也用氮化铝这种陶瓷结构件去替代。目前中际旭创已经在做导入，中瓷配合做研发测试和验证。用氮化铝替代钨铜或者钼铜还有一个好处就是工艺一步到位，不需要像金属载体那样进行复杂的二次加工。如果这个验证通过并批量应用，在价值量上是接近翻倍的提升，也就是说，陶瓷封装在光模块上的市场空间会直接翻倍。
另一个新的纯增量是谷歌链的OCS光交换机。谷歌内部用到的是几十层陶瓷堆叠的基板技术，这个技术全球最强的是京瓷，所以当前基本是他垄断。中瓷这边已经有相应的技术储备和产线，预计明年年中出货，这个单个芯片的价值量要超过100美金，是现有光模块单个价值量的十几倍。所以属于成功率较低，但是赔率巨大的一块增长预期。
第三块增长预期就是CPU的技术路线更新，有可能从有机PCB基板改为玻璃基板或者陶瓷基板。这块目前是在研发当中，还没有具体的合作和出货计划。新能源车的陶瓷封装领域竞争就比较激烈，因为门槛相对较低。国际上的竞争对手罗杰斯、KCC、denka占据了高端基板的主流份额，国内目前的龙头是富乐华，他是国内做AMB陶瓷基板最强的厂商，技术成熟，产能也足够，是比亚迪等大厂的主力供应商。
在这个领域，中瓷电子没有绝对的统治力，他的优势主要是能够做一体化，直接完成芯片和封装两个环节。得益于目前功率半导体供应依然是偏紧的，子公司国联万众的碳化硅功率模块和氮化镓射频芯片业务客户导入和订单放量速度都很快，2025年营收翻倍，2026年依然是高增长预期，芯片的导入可以带动封装业务的增长。而且这个领域对公司来说是纯增量。
半导体设备零部件领域，目前90%以上的市场被日本的京瓷/NGK/toto垄断，国产替代空间巨大。
从技术上对比，珂玛科技的核心技术是冷等静压成型和表面处理技术，也就是能够把陶瓷加工成各种复杂形状，并在表面涂上防腐蚀涂层。
中瓷电子的核心技术是高温共烧陶瓷HTCC，把钨/钼等金属线路埋在陶瓷里，一起烧出来。这是做加热器和静电卡盘的核心门槛。在高端产品上，中瓷电子技术储备是足够的。
原材料能力对比，珂玛科技在氧化铝、氮化铝、碳化硅等先进陶瓷材料上深耕多年，而中瓷电子因为主做封装，原材料技术储备主要是氮化铝粉体。
所以在具体产品的品类上，珂玛科技覆盖面更广，结构陶瓷是基本盘，也是目前出货的主力，同时也有加热器和静电卡盘这两个高端功能陶瓷。
中瓷电子没有结构陶瓷产品，而是专注做陶瓷加热器和静电卡盘。从产品性能来看，陶瓷加热器和静电卡盘这两块中瓷电子比珂玛科技更强，未来有反超潜力。
短期来看，珂玛科技客户导入进度也更先进，已经大量进入北方华创、中微公司、拓荆科技等头部国产半导体设备厂商的供应链，中瓷电子则是还在北方华创、中微公司的验证阶段，目前较难预估未来的订单量。当前营收规模在6-8000万，如果能做到3-5%市占率，那么营收规模能到2-3亿，如果未来能到10%市占率，那就是5-6亿的市场规模。
商业航天领域，潜在的对手是圣达科技和佳利电子，这两个公司都还没有上市。
圣达科技也是中电科旗下的，背靠中电科54所，不过技术上主要做的是军用和航天领域的金属封装为主，陶瓷封装虽然有涉及，但是专业程度远不及中瓷电子背后的13所。
佳利电子是北斗星通旗下的，也是国家队背景。技术上做的是微博陶瓷元器件。因为北斗星通是做导航的，所以旗下的佳利电子在导航卫星领域有一定积累。但是在高端气密性封装上相比中瓷电子有较大的短板。而且两个公司封装的芯片也不同，中瓷电子封装的是卫星上价值量最大的T/R芯片以及功率芯片。
目前中瓷电子在商业航天陶瓷封装领域的市占率超过80%，几乎是垄断的地位。只要卫星发射提速，业绩就能很快地释放出来。
仅仅依靠光模块这一个下游，中瓷电子的电子陶瓷材料产能已经供不应求，持续扩产中。公司目前的稼动率已经超过100%，今年春节安排了全程加班去赶工。
2026年产能会继续扩产的。陶瓷基板新一轮扩产预计在今年5月到位，得益于公司现有的场地和成熟的工艺，扩产周期只需要3-4个月就可以完成。在扩产的同时也在对现有的产线进行升级。因为光模块的需求依然在翻倍上升，而下游客户为了能够锁定产能，也接受上游厂商的涨价，所以目前是处在量价齐升的状态。第三代半导体芯片业务短期靠车载领域放量，潜力增长空间在商业航天
第三代半导体主要是碳化硅和氮化镓半导体，用在功率器件和通信上，由旗下博威集成和国联万众两个子公司负责。博威集成专注氮化镓通信射频芯片，用在基站和低轨卫星上，是国内少数能够批量提供高频、大功率氮化镓芯片的厂商，对标国际顶尖水平。国联万众有碳化硅功率模块和氮化镓射频芯片，以前者为主。下游客户是新能源车，同时也搭载在卫星上。
碳化硅功率模块的对手相对就比较多，国际上有意法半导体、英飞凌，国内有斯达半导、新联集成、时代电气，中瓷的优势是有自主芯片产能，不依赖代工厂，所以在目前供不应求的情况下也拿了许多订单，2025年相关的营收翻倍，2026继续维持高增长预期。氮化镓射频芯片的主要对手是国博电子，两者都是中电科旗下，不过国博在军用和民用上更有优势，做的是偏低段的走量型产品。
国博电子是硅基的氮化镓，如前面所说，硅基的在高功率高电压下会被烧穿，因此针对的是消费级应用场景，供应OPPO VIVO 荣耀等厂商。
中瓷电子的是工业级和航天级碳化硅基氮化镓，针对的就是基站通信和星载通信。
如果是星载的产品，中瓷电子会更正宗。而且从增长潜力来看，中瓷电子当前规模小，增速更快。中瓷电子的氮化镓射频芯片用在低轨卫星的通信荷载和深空卫星的探测通信链路上，2025年已经有小批量供货。而且中瓷电子的团队刚刚攻克了氮化镓射频芯片的散热问题，能把性能提升30-40%。碳化硅芯片用在卫星的电源系统、推进控制系统和地面高压电源上，1200V的芯片已经批量供货，正在拓展航天级高可靠场景验证。公司也很明确，未来募投的项目就是空天/星链通信的射频芯片。
根据公司披露的产能扩建计划，国联万众的8英寸产线2025年刚通车，还在试运行期间，目前主力出货的是6英寸产线。2026年才是8英寸主力运行的时间，2027年开始满产，所以2026和2027年碳化硅芯片都是产能翻倍的预期。博威集团的氮化镓芯片未来3年的产能增长预期年平均在30-40%，属于温和增长，不过价值量更高。
2026年是公司业绩正式爆发的一年，按光模块相关业务营收增长50%，达36亿，第三代半导体营收增长50%，达12亿，半导体设备市占率到2%，营收1.5亿，商业航天的低轨卫星发射量按今年计划的1200-1500颗，中瓷电子占80%份额计算，对应价值量营收在6-8亿，合计营收55.5-57.5亿，净利率25%对应13.88-14.38亿，按目前市值预计2026年PE在24.8-25.7倍，按公司稀缺性和成长性来说相对依然低估。