超薄引线框架是半导体封装的核心材料，主要应用于存储芯片、AI芯片、汽车电子等领域。随着先进封装技术（如CoWoS、Chiplet、HBM）的快速发展，市场对厚度≤0.05mm的超薄引线框架需求激增。以下是国内布局该领域的主要上市公司及技术进展：
1. 康强电子（002119.SZ）
- 技术突破：国内最大的塑封引线框架生产基地，自主研发的PRP蚀刻引线框架精度达±0.01mm，适配CoWoS等先进封装技术，技术指标对标日本三井、韩国HDS。公司投资5亿元建设的智能工厂专注于生产0.3mm厚度的超薄引线框架（单价为普通产品的5倍），主要用于HBM和3D封装，并计划建成年产100亿只的生产线。
- 市场地位：全球前十大引线框架企业中唯一的大陆厂商，国内市场占有率超过30%，产品覆盖长电科技、华天科技等封测厂，并通过通富微电间接进入AMD供应链。
- 产能与订单：2025年订单排期已至2026年春节，