超薄引线框架是半导体封装的核心材料，主要应用于存储芯片、AI芯片、汽车电子等领域。随着先进封装技术（如CoWoS、Chiplet、HBM）的快速发展，市场对厚度≤0.05mm的超薄引线框架需求激增。以下是国内布局该领域的主要上市公司及技术进展：
1. 康强电子（002119.SZ）
- 技术突破：国内最大的塑封引线框架生产基地，自主研发的PRP蚀刻引线框架精度达±0.01mm，适配CoWoS等先进封装技术，技术指标对标日本三井、韩国HDS。公司投资5亿元建设的智能工厂专注于生产0.3mm厚度的超薄引线框架（单价为普通产品的5倍），主要用于HBM和3D封装，并计划建成年产100亿只的生产线。
- 市场地位：全球前十大引线框架企业中唯一的大陆厂商，国内市场占有率超过30%，产品覆盖长电科技、华天科技等封测厂，并通过通富微电间接进入AMD供应链。
- 产能与订单：2025年订单排期已至2026年春节，部分客户预付货款抢产能，某存储大厂派专人驻厂监造。
2. 澄天伟业（300689.SZ）
- 技术突破：自主研发“超薄铜带蚀刻技术”，将引线框架厚度降至50μm（行业平均80μm），精度达±2μm，成本较进口产品低30%，适配7nm以下先进制程芯片封装。该技术打破日本JX金属、韩国KCC的垄断，已通过长电科技、通富微电的可靠性验证。
- 产能规划：2025年半导体二期产线投产后，引线框架产能增至50亿颗/年，目标2026年全球市占率从5%提升至12%。2025Q1半导体封装材料营收同比+236.78%，获通富微电8亿元订单。
- 新兴应用：产品切入宁德时代储能热管理模块供应链（单GWh储能贡献营收800万元），并与比亚迪合作车规级功率器件封装。
3. 新恒汇（301678.SZ）
- 技术布局：作为韦尔股份旗下企业，其蚀刻引线框架已实现量产，产品用于高密度封装、超薄小型化场景（如eSIM、物联网芯片），并通过CCEAL5+安全认证。公司主持制订集成电路封装框架国家标准，产品替代进口并实现出口至欧盟、东南亚等地 。
- 研发投入：建有集成电路封测与材料工程研究中心，拥有数十项专利，2025年持续加码HBM和Chiplet封装用高端引线框架研发 。
4. 晋西春雷铜业（未上市，楚江新材参股）
- 材料供应：作为国内高精度铜合金带材龙头，其Cu-Fe-P系铜合金带（厚度0.1-4mm）通过中国兵器工业集团科技成果鉴定，C19400产品技术达到国际先进水平，用于超大规模集成电路引线框架。公司的Cu-Ni-Sn系（TKA）铜合金带填补国内空白，适配第二、三代引线框架。
- 市场地位：国家重点“小巨人”企业、山西省铜基新材料产业链链核企业，产品覆盖长电科技、华天科技等客户。
5. 金川集团（未上市）
- 材料突破：通过五年技术攻坚，研发出厚度0.38mm的高精度锻打异型铜带，导电率提升至90%，尺寸精度达±0.015mm，打破国外垄断。公司形成“铜矿开采—阴极铜—高精度铜带—引线框架”完整产业链，并与华天科技合作攻克高密度封装材料适配难题。
- 产能规划：兰州新区半导体封装新材料项目一期已贯通生产，目标3年内实现高端引线框架铜带国产替代率超50%。
6. 芯碁微装（688630.SH）
- 设备供应：国产直写光刻设备龙头，其超薄引线框架曝光设备已成功导入立德半导体、龙腾电子等核心客户供应链，支持0.05mm以下超薄引线框架的高精度加工。公司设备在IC载板、先进封装领域的应用持续拓展，满足90nm节点量产需求 。
行业趋势与投资逻辑
1. 国产替代加速：国内引线框架市场规模约180亿元，国产化率仅15%，康强电子、澄天伟业等企业通过技术突破逐步替代进口。
2. 先进封装驱动需求：HBM、Chiplet等技术对超薄引线框架需求激增，康强电子、澄天伟业的0.3mm/50μm产品已切入相关供应链。
3. 政策与产能支持：国家“十四五”规划鼓励半导体材料自主化，康强电子、澄天伟业等企业获政策补贴并加速扩产。
4. 材料技术升级：铜合金带材（如C19400、TKA）向更薄（0.05mm以下）、更高强度方向发展，晋西春雷、金川集团等企业在材料端占据优势。
风险提示
- 技术迭代风险：日韩企业在蚀刻引线框架领域仍占据主导地位，国内企业需持续投入研发以保持竞争力。
- 产能过剩风险：若行业需求不及预期，新增产能可能导致价格战和毛利率下滑。
- 原材料波动：铜价波动可能影响引线框架厂商的成本控制。
综上，康强电子、澄天伟业、新恒汇等企业凭借技术突破和产能布局，有望在超薄引线框架国产替代浪潮中显著受益。同时，关注楚江新材（参股晋西春雷）、芯碁微装等产业链上游供应商的技术进展。