$集泰股份(SZ002909)$ 数据中心服务器液冷导热硅油市场前景分析

一、市场规模与增长趋势

爆发式增长预期： 液冷服务器市场正经历前所未有的扩张，2025年全球市场规模预计达33.9亿美元，年增长率42.6%；2025-2030年年复合增长率将达48%，2030年市场规模或突破162亿美元。这一增长直接拉动上游导热硅油需求，作为关键散热材料，其渗透率将随液冷技术普及而快速提升。

中国区域表现突出： 2024年中国液冷服务器市场规模已达237亿美元，同比增长67.0%，冷板式解决方案主导市场，为导热硅油应用提供坚实基础 。预计2025年后，中国数据中心液冷技术渗透率将从当前约15%升至35%，推动导热硅油市场同步扩容 。

二、核心驱动因素

AI算力需求与技术升级： AI处理器单卡功耗已突破1400W（如英伟达NVL72服务器功耗达120kW），传统风冷无法满足散热极限，液冷成为高密度计算唯一解决方案。

导热硅油凭借高导热性（较空气高1000倍以上）和低粘度特性，在高频GPU和CPU散热中不可或缺，确保信号稳定性。

初期液冷系统投资比风冷高20%-30%，但导热硅油等材料通过降低能耗（年省15%能源成本）和延长硬件寿命，长期可实现可观回报。

2025年全球数据中心市场将达4000亿美元，液冷占比提升至35%，导热硅油供应链将获益于规模化降本。

三、产业链定位与竞争格局

导热硅油属于液冷产业链上游核心材料（与冷却液、接头等并列），需满足高导热率、化学稳定性和环保要求。目前市场由英伟达、华为等头部技术商主导。未来竞争聚焦材料性能优化（如适配浸没式冷却），国内企业有望通过技术国产化抢占份额。