$大富科技(SZ300134)$ $创业板指(SZ399006)$
大富科技东财终于今天把“国产芯片”概念加上去了！
高性能射频芯片的技术门槛很高，主要体现在以下几个方面：
- 设计理论与知识要求高：射频芯片设计涉及电磁场与通信原理、射频集成电路等复杂理论知识。工程师不仅要掌握模拟芯片设计的相关知识，还需针对高频情况下的整个三维电磁环境做电磁学建模仿真，精确预测和分析寄生参数对电路性能的影响。
- 对工程师经验要求高：射频IC设计与电子元器件关系紧密，设计匹配布局复杂，需要熟悉大部分元器件特性及不同生产制造封装工艺。不同实际应用场景下的经验通用性不强，牵涉性能指标多，整体辅助工具少，往往需要挑战工艺极限，对设计者的经验要求极高。
- 工艺及封装难度大：很多射频芯片的指标要求需要挑战工艺极限，需要创新性的电路结构。同时，工艺及封装的物理限制或者模型的不准确性也会带来诸多难题，例如射频前端芯片产品集成度越高，通过可靠性测试难度也越大，对设计、晶圆和封装的要求就越高。
- 研发成本与周期长：射频芯片研发需要先进的设备和大量的资金投入，从设计、流片、封装测试到量产前的可靠性验证，每一个环节都需要耗费大量的时间和资源。一颗IC芯片正常完成一批可靠性实验需要至少两个月的时间，需要测试3批次的可靠性才算将产品可靠性验证完成。
- 市场竞争激烈且垄断程度高：长期以来，全球高端射频芯片市场被美国和日本的企业所掌控，这些企业拥有先进的技术和大量的专利，形成了较高的市场壁垒，国内厂商想要突破并非易事。