$中天精装(SZ002989)$股东们苦等的科睿斯高端FCBGA封装基板终于这周末投产仪式了！造谣唱空的可以歇歇了。
投资Ai芯片的都研究什么CPU，GPU，TPU，什么光模块CPO，什么铜箔各种，无论你走什么技术路线，这个高端FCBGA封装载板，都是必不可少的增量环节，ABF载板是AI芯片封装的关键材料，在AI芯片中主要扮演物理支撑与连接、信号传输、散热与保护的角色，我们国内之前都是以中低端产品为主，科睿斯这个属于高端填补国内空白的国产替代产品。
FCBGA高端封装基板市场空间广阔，且呈增长趋势。2025年全球ABF基板（FC - BGA）市场规模达523.32亿元人民币，中国市场规模为289.66亿元人民币。预计到2032年，全球市场规模将增长至932.47亿元人民币，年均复合增长率为8.6%。
随着AI算力爆发、存储市场复苏以及5G通信、云计算等新兴技术的发展，对CPU、GPU等高端芯片需求大增，将持续推动FCBGA高端封装基板市场增长。
科睿斯之后会逐步装入中天精装实现借壳上市，正如科睿斯官网介绍，目标成为全球TOP10厂商！团队核心来自华为海思系和欣兴电子，华为海思不用介绍了，欣兴电子是英伟达的供应商，ABF载板技术领导者，独家供应部分CoWoS封装用载板，用于整合HBM和GPU核心。同时，欣兴电子也为英伟达GB300供应Switch Tray高多层板，在GB200 Compute Tray领域占据20%份额。
之后科睿斯完全装入中天精装的话，A股对标公司有深南电路和兴科科技$兴森科技(SZ002436)$ $深南电路(SZ002916)$ 远期估值300--500亿。