下一个罗博特科？聚和材料（688503.SH）半导体材料业务深度转型研究报告
阅读本篇文章之前，请注意笔者要强调3点：
1、本篇文章核心词“空白掩膜基板”（也可称为“空白掩膜版”，母版，基板），区别于我们听到的比较多的“掩膜版（成品）”，阅读时请严格区分。
2、请注意市面上的分析报告完全忽视了两寸扩产的超强动力（cx预计26年1000亿利润），是空白掩膜基板最大需求方，先进制程只是其中需求第二的领域。
3、其他公司的研究还要搞清楚产品多牛逼，格局怎么样等等。SKE不需要，理解清楚晶圆制造的环节，就知道其“稀缺性”，国内独家！
本篇文章将分为几个部分：
1、聚和材料的业务的简单介绍。
2、聚合材料收购SKE的进展。
3、什么是“空白掩膜基板”？在产业链中处于什么环节？
4、空白掩膜基板有多大规模的市场？竞争格局如何？
5、空白掩膜基板的毛利率如何？市值如何计算？
结论：（正文看最后）
1、空白掩膜基板 有极其强大的壁垒，全球核心玩家头部只有4家，第一梯队：日本HOYA/信越化学，两者能占到全球80%以上份额，垄断了EUV及高端DUV市场。第二梯队：就是韩国 S&S Tech、韩国 SK Enpulse（SKE，SK海力士内部孵化了8年，聚和材料要收购的）海力士原来是为了把SKE当做压降日本HOYA价格的三、四供（主要还有韩国 S&S Tech供货），亏损顶不住加上国内的自主可控需求及韩国总统新年访问国内，最终出售。
2、高纯石英基板→空白掩模(SKE环节)→掩模版加工(光罩厂，如 DNP、中芯、清溢)→晶圆制造(光刻环节)。空白掩膜基板 是最上游的环节，下游才是加工端（我们比较熟悉的清溢光电、路维光电）。
3、毛利率巨高，最高端的产品毛利率70%+，日本HOYA净利率常年30%左右。目前国内高端0国产化率4、两寸扩产的意愿极强，先进制程也在扩产，且随着产品升级，单位对空白掩膜版的需求大幅提升。属于量价齐升、通胀的最核心环节。
5、预计完全实现量产替代，可以实现20亿+的净利润，给予40倍估值，加上传统业务120亿，合计看到900亿+市值，5倍空间。
一、业务本质与战略定位
聚和材料（688503.SH）的掩膜基版业务，即空白掩膜版（Blank Mask） 业务，是公司 2025 年 9 月通过收购韩国 SK Enpulse（SKE）旗下相关业务板块新拓展的战略核心业务，标志着公司从光伏导电浆料领域正式切入半导体核心材料赛道，致力于解决国内半导体光刻环节的 "卡脖子" 问题。
核心定位：空白掩膜版是制造光掩膜版（Photomask）的关键基材，被称为半导体光刻工艺的 "空白画布" 或 "底片基材"，在光掩模原材料中价值量占比高达50%-60%，其质量直接决定芯片制造的精度和良率。在半导体制造中，光刻环节成本约占硅片制造总成本的30%，耗时占整个生产时间的40%-60%，而空白掩膜版是光刻工艺实现 "电路图形转移" 的基础载体。
产业链流程:高纯石英基板→空白掩模(SKE环节)→掩模版加工(光罩厂，如 DNP、中芯、清溢)→晶圆制造(光刻环节)。核心卡位环节！
SKE 的技术含量:它涉及在极其平整的石英基板上，通过溅射沉积工艺涂覆多层精密薄膜(如铬、钼硅、抗蚀剂等)。SKE收购案之所以重要，是因为它掌握了ArF(193nm)级别的涂覆工艺，这是目前国产替代最稀缺的技术
二、收购SKE交易核心详情
1. 交易基本信息
交易主体：聚和材料与韩投伙伴共同设立 SPC（特殊目的公司）Lumina Mask 株式会社，聚和材料出资比例不低于95%。交易总金额：680 亿韩元（折合约3.5 亿元人民币）
收购标的：SKE 旗下空白掩膜版事业部全部业务，包括土地、厂房、存货、设备、专利、在建工程、人员、技术等核心资产
2. 标的业务背景与实力
SKE 是 SK 集团旗下半导体材料零部件设备整体解决方案供应商，其空白掩膜业务是 SK 海力士内部培育近 10 年的成果（2016 年起构建，2023 年突破）：
（1）韩国生产基地：最高级别洁净车间（Class1 水平），年产能约1 万片。
（2）技术覆盖：DUV-ArF（193nm）及 KrF（248nm）光刻工艺，产品覆盖7nm-130nm制程，其中28nm-130nm具有大规模量产能力，14nm可小批量生产，7nm在研。
客户验证：已通过SK 海力士、TMC、新锐光、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证并实现稳定销售，业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等地区。
三、 关键节点
2025年9月： 签署股权转让协议（SPA）。
2025年12月1日： 标的公司法人分立完成，正式具备独立运营与交割条件。（见下图）
2026年1月14日： 聚和向港交所正式递交招股说明书。
2026年1月30日前（核心节点）： 协议约定的股权转让及款项支付截止日，预计在此日期前完成交割并表。
有兴趣的可以去SKE官网查询一下，官网已经使用中文了。
韩国公司股权分立文件网址： 网页链接
四、什么是空白掩膜基版？
1. 产品核心结构
空白掩膜版（掩膜基版）由两部分核心组成把，包括：
（1）超平整低热膨胀玻璃基片：主要是 9N 级合成石英基板（杂质 < 10ppb），要求纳米级平整度和极低的热膨胀系数（CTE<0.1ppm/℃）
（2）功能膜层：包括 MoSiON 等吸收层材料和抗反射层，厚度误差需控制在1 纳米以内
2. 制造工艺与技术壁垒
空白掩膜版制造是半导体材料领域技术壁垒最高的环节之一，核心工艺包括：
3. 技术优势与国产化突破
通过收购 SKE，聚和材料实现了国内空白掩膜版技术的重大突破：
聚合材料将成为国内唯一一家能够量产28nm-130nm制程空白掩膜版的企业，打破日韩企业垄断。
掌握 DUV-KrF（248nm）/ArF（193nm）空白掩模技术，较国内现有技术水平领先 4-5 年。拥有相移掩模版（PSM）技术，这是先进制程（28nm 及以下）必需的核心技术，国内此前几乎空白。
五、市场规模与竞争格局
1. 市场规模与增长
中国空白掩模市场空间预测（2025-2030）
随国内 28nm/14nm 逻辑芯片及 3D NAND 等存储芯片产能大爆发，空白掩模国产化率正处于从 <5% 向大规模替代跨越的拐点。这将是自主可控将最核心的环节。
2025年（E）： 中国半导体空白掩模市场规模约为 52 亿元人民币。考虑了两存大幅扩张的潜力及先进制程持续扩张的动力。（CX预计26年1000亿利润，充足的资金扩张）
2030年（E）： 预计国内市场总需求将达到 130 亿元人民币，年复合增长率（CAGR）显著高于全球平均水平。
2. 竞争格局分析
3. 各制程范围需求及主要参与者概览
六、完成国产替代后聚和半导体业务估值测算
净利润测算： 58.11 亿 × 35.4%（净利率） ≈ 20.57 亿元人民币。
半导体业务估值： 给予 40x PE，板块价值 = 20.57 × 40 = 822.8 亿元。
PS：不要局限于8万片的扩产去计算，刻舟求剑，随便算一下就知道肯定不够国产替代的份额。
七、传统业务估值与对比分析
（1）光伏业务： 聚和稳居全球银浆市占率第一。给予 20x PE（对标帝科 18x - 22x）。
传统业务估值： 稳态净利 6 亿元 × 20 = 120 亿元。
（2）半导体业务： 822.8 亿元
合计总市值（理论远期市值）： 942.8 亿元人民币
结论：
聚和材料完成交割后，将迅速凭借韩国 SKE 的成熟 ArF 技术快速占据国内高端市场，其估值体系将从目前的“周期性化工基材”飞跃为“高壁垒半导体核心材料”。目前的百亿市值仅反映了传统业务，半导体板块的爆发潜力意味着公司正处于重大的估值重构前夜。
并购+半导体+国产替代+高壁垒+26年两存巨大需求的重点标的，半导体领域的下一个罗博特科，空间巨大。