空白掩膜版（Blank Mask）国内市场测算及SKE可触及空间测算。

$聚和材料(SH688503)$ #半导体持续火爆# #半导体材料#

目前国内仅有SKE具备先进制程空白掩膜版（＜130nm）量产能力，两存扩产后将会实现赢者通吃。本文所有基础数据均可查，如有疑问可自行搜索。

抛开面板等非半导体领域，SKE（聚和材料）可触及的空白掩膜市场的详细测算如下：

修正点：

（1）上修了对于两存扩产的预期

（2）结合行业调研数据，详细拆分了各制程的用量数据

（3）精确到单位均价以及未来用量预测

（4）仅计算半导体领域，不考虑面板等非半导体领域

核心结论：

1）2024 年国内半导体空白掩膜版总需求约2.5万片，其中成熟制程（≥28nm）占比68%，先进制程（7-28nm）占比32%；

2）受CX（DRAM）、CC（NAND）等两存扩产带动，2025-2027年需求将快速增长，2027年预计达10-12万片，年复合增长率约60%，先进制程占比提升至45%。

二、2025-2027年数据测算

存储芯片掩膜层数显著高于逻辑芯片（成熟制程30层左右，先进制程80-100层）两存扩产对空白掩膜版需求的拉动效应是逻辑芯片的2-3倍；

两存到2030年的产能应是数倍的增长，当前只计算可见的2027年；

CX：2025年DRAM产量预计273万片（同比+ 68%），全球市占率10%-12%，带动40-14nm空白掩膜版需求增长2-3倍；

CC：2025年NAND 全球市占率达10%，2026年突破15%，Xtacking技术提升掩膜层数至80-100层，带动ArF级空白掩膜版需求增长3倍以上。

2030年产能请自行按照规划产能去拍。

SKE在韩国拥有1万片产能，未来具备扩产至1.5万片能力。

公司规划在中国大陆扩产，目前已下2万片设备订单，预计27年投产。

根据公司对外交流，未来拟规划扩产至8万片，该规划基本符合我们推测的国内市场空间，也完全契合两存扩产规划。

给予30倍，2027年市值可触摸1782亿，若两存扩产不及预期，理论市场砍半，也将具有900亿市值空间，叠加目前目前光伏银浆100亿市值。千亿市值可期。