博通展示行业领先的共封装光学器件质量和可靠性（原文报道来了）

#人工智能# #光模块cpo# $罗博特科(SZ300757)$ 前几天不是还传博通的CPO在大客户那里进展测试不顺利，这不客户反馈就来了！这好的坏的不能全靠一张嘴啊！Meta 测试结果确认 100 万链路无抖动 CPO 400G 端口设备小时数

加利福尼亚州帕洛阿尔托，2025 年 10 月 1 日（GLOBE NEWSWIRE）——半导体和基础设施软件解决方案的全球领导者博通公司（纳斯达克股票代码：AVGO）今天宣布了共同封装光学 （CPO） 技术部署的一个重要里程碑，突出了 Meta 累计 100 万小时的 400G 等效端口设备无抖动 CPO 运行。这一成就凸显了博通用于超大规模人工智能应用的 CPO 平台的成熟度、稳健性和生产准备情况。与可插拔模块解决方案相比，数据强调 CPO 将光纤功耗降低了 65%，并且还表现出更高的链路可靠性。

CPO 技术是下一代数据中心架构的关键推动力，通过将光引擎与交换机芯片紧密集成，提供前所未有的带宽密度和能效。确保这种创新集成的可靠性一直是博通及其合作伙伴的重点关注点。

Meta 对 Broadcom CPO 解决方案的测试表明，没有单个链路翻盖的链路小时数为 100 万小时，验证了 Broadcom 的卓越工程和严格的认证流程。链路抖动（短暂的连接中断）是高性能数据中心网络中的关键可靠性指标。Meta 的高温实验室表征环境中没有链路襟翼，凸显了博通 CPO 实施的工业级稳定性和可靠性。

“实现 100 万个链路无抖动小时是对博通对质量和创新承诺的有力验证，”博通光学系统部门副总裁兼总经理 Near Margalit 说。“这一里程碑表明，CPO 不仅仅是一个研究概念——它已经过生产验证并准备好扩大规模。”

Broadcom 的 CPO 平台从头开始设计时就考虑到了系统级可靠性，包括：

先进的热管理和控制系统

经过验证的光学引擎封装，具有集成监控功能

强大的固件和链路诊断

跨电气、光学和机械领域的端到端验证

随着超大规模数据中心的交换机带宽突破 51.2 Tb/s，CPO 通过解决传统可插拔光学器件的功率限制和物理限制，提供了一条可持续的前进道路。博通继续与生态系统合作伙伴合作，推动整个行业的 CPO 采用和互作性。

Margalit补充道：“这一里程碑强化了共同打包光学器件作为下一代人工智能和云基础设施基础的长期愿景。博通很自豪能够与我们不断增长的合作伙伴生态系统一起引领这一转型。

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1. ECOC 2025，“超大规模数据中心结构交换机的联合封装光学技术评估”，作者：Siamak Amiralizadeh，2025 年 9 月 30 日，网页链接

关于博通

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