AVGO第三代共封装光纤 (CPO) 以太网交换机 Tomahawk® 6 – Davisson（TH6-Davisson）现已上市
2025年10月8日 (环球新闻社)——博通公司博通公司（纳斯达克股票代码：AVGO）今日宣布，其第三代共封装光纤 (CPO) 以太网交换机 Tomahawk® 6 – Davisson（TH6-Davisson）现已上市。#CPO# #光模块# $罗博特科(SZ300757)$ $天孚通信(SZ300394)$ （原英文去博通官网看官方新闻稿吧！）
TH6-Davisson 专为满足人工智能网络日益增长的需求而设计，是业界首款提供前所未有的每秒 102.4 Tbps 光纤交换容量的交换机。TH6-Davisson 的带宽是目前所有 CPO 交换机的两倍，为数据中心性能树立了新的标杆。该平台基于博通在 CPO 创新和现场出货方面积累的经验，使带宽是目前所有 CPO 交换机的两倍，同时在能效和流量稳定性方面实现了重大提升，从而释放出光互连性能，以满足全球最苛刻的人工智能集群的纵向和横向扩展需求。
博通公司光学系统事业部副总裁兼总经理 Near Margalit 表示：“我们的第三代 CPO 以太网交换机 TH6-Davisson 代表了 AI 基础设施的重大进步。通过增强链路稳定性和能效，我们能够实现更流畅、更经济高效的 AI 模型训练。我们设计该平台是为了扩展大型 AI 集群，并满足光互连的三大要求：更高的模型 FLOP 利用率、更少的作业中断以及更高的集群可靠性。”
CPO：专为 AI 网络打造
随着 XPU 和 GPU 在数万台服务器之间交换海量数据集，大规模 AI 训练和推理的兴起正在推动数据中心前所未有的东西向流量。传统的可插拔光模块在这种增长下不堪重负——功耗更高、延迟更高，并且需要更大的系统空间。TH6-Davisson 体现了博通领先且强大的 CPO 架构，该架构经过多代开发不断优化，克服了这些障碍，并提供下一代 AI 网络所需的带宽、效率和可靠性。
世界一流的能源效率
TH6-Davisson 的架构设计从零开始，以提升能效为核心。通过将基于台积电紧凑型通用光子引擎 (TSMC COUPE™) 技术的光学引擎与先进的基板级多芯片封装进行异构集成，该交换机显著降低了信号调节的需求，并最大程度地减少了走线损耗和反射。最终，光互连功耗降低了 70%，比传统的可插拔解决方案降低了 3.5 倍以上，为超大规模和 AI 数据中心带来了能源效率的显著提升。
提高链路稳定性和流量性能
随着 AI 训练任务的规模不断扩大，链路稳定性已成为关键瓶颈，即使是轻微的中断也会导致 XPU 和 GPU 利用率的显著下降。TH6-Davisson 通过将光学引擎与以太网交换机直接集成到通用封装中来应对这一挑战。这种高度集成的设计消除了可插拔收发器固有的诸多制造和测试差异。结果显著改善了链路抖动性能并提高了集群可靠性，这一点已通过此处的TH5-Bailly 链路抖动研究得到验证。
带宽改进和互操作性
TH6-Davisson 每通道运行速度达 200 Gbps，使博通第二代 TH5-Bailly CPO 解决方案的线路速率和总带宽翻了一番。它专为互操作性而设计，可与基于 DR 的收发器以及每通道运行速度达 200 Gbps 的 LPO 和 CPO 光纤互连无缝互连。这确保了与业界最先进的 NIC、XPU 和光纤交换机的无缝连接，使下一代 AI 和云集群能够毫不妥协地扩展。
CPO 路线图
博通凭借先进的CMOS工艺和器件技术的持续突破，目前正在开发第四代CPO解决方案。新一代解决方案将使每通道带宽翻倍至400 Gbps，同时实现更高的能效，进一步巩固博通在未来人工智能和云网络规模化和可持续性发展方面的领先地位。
TH6-Davisson BCM78919 产品亮点：
102.4 Tbps交换容量
16 x 6.4 Tbps Davisson DR 光学引擎
每条链路带宽 200 Gbps
现场可更换的 ELSFP 激光模块
支持 512 个 XPU 的纵向扩展集群规模，在双层网络中支持高达 100,000 个以上的 XPU，每条链路 200 Gbps
符合 IEEE 802.3 标准 — 可与现有的 400G 和 800G 标准互操作。
供货情况：
博通目前正在向其早期试用客户和合作伙伴提供 TH6-Davisson BCM78919器件样品。
支持引言：
加文·卡托，高级副总裁兼通用汽车Celestica 产品组合解决方案和 AI 平台工程部负责人表示：“我们很高兴看到博通推出全新 TH6-Davisson CPO 解决方案，持续推动创新。TH6-Davisson 先进的光学集成、优化的能效和增强的性能将带来极具吸引力的价值主张，这与 Celestica 提供下一代 AI 基础设施和工作负载部署的战略相契合。”
伯努瓦·弗勒里，CPO业务总监，康宁光通信：随着人工智能数据中心的不断扩展，康宁将继续与博通密切合作，确保其 CPO 连接需求能够以高性能和可靠性获得满足。我们不断创新，以实现日益强大和高效的人工智能网络，例如为 TH6-Davisson 系统提供完整的面板到芯片光学组件。我们很高兴能继续与博通合作，共同开发其下一代 CPO 系统。
普拉文·贾恩，高级副总裁兼通用汽车HPE数据中心网络：“HPE很荣幸能够与博通在TH6-Davisson上继续合作，共同打造下一代HPE网络AI原生解决方案。携手合作，我们将助力云客户提升效率、可靠性和性能，为AI基础设施的新时代铺平道路。”
屈文斌Micas Networks 首席执行官，表示：“在 Micas，我们与博通合作开发了其前两代 CPO 引擎，而其最新的 CPO 引擎 Bailly 已经经历了数百万小时的测试，展现出卓越的可靠性。所有数据都表明，超大规模数据中心采用 CPO 正迎来转折点。Tomahawk® 6 – Davisson 的推出时机再好不过了。如今，业界正以 800G 扩展 AI 网络，并为 1.6T 互连做好准备，而 Davisson 则能够提供卓越的节能效果、资本支出效率和坚如磐石的稳定性，助您自信地构建下一代大规模 AI 基础设施。”
普拉萨德·维努戈帕尔Nexthop AI 硬件工程副总裁表示：“NextHop 很荣幸能与博通合作，基于博通第三代 Davisson 共封装光模块 (CPO) 打造 102.4T Tomahawk-6 交换机。该架构显著降低了功耗（pJ/bit），并提高了可扩展性，以支持超大规模 AI 工厂，且性价比无与伦比。结合 Nexthop 强化的 SONiC 技术，我们的超大规模客户可以获得一个完整、高度可靠的系统，并享有 CPO 的所有优势。”
萨吉夫·达拉尔总裁台积电北美：台积电致力于与博通等行业创新者合作，推动节能、高性能的突破，以满足日益增长的人工智能需求，并为下一代网络提供可扩展的技术。凭借我们的 COUPE 工艺、先进的半导体制造专业知识以及紧密的合作伙伴关系，我们很荣幸能够支持博通将 Tomahawk 6 - Davisson 平台推向成功。