日月光也在扩产，日月光作为先进封装龙头，进行AI浪潮下的扩产狂潮。随着台积电（TSMC）先进封装订单的外溢效应，日月光已成为最大受益者。根据公开信息，今年日月光在先进封装与测试业务上表现强劲，全年先进封装营收有望达到16亿美元的目标。更令人振奋的是，他们预期2026年将再增加超过10亿美元，增幅逾六成，这直接反映了AI和高性能计算（HPC）需求的持续高涨，推动公司加大资本支出，巩固全球半导体封测龙头的地位。
为了应对这一庞大需求，日月光正加速扩产步伐。以旗下矽品为例，二林厂和斗六厂预计明年就绪；此外，日月光半导体收购稳懋位于高雄路竹的厂房，也将在明年完成机台进驻。这些举措让日月光的2026年营运成为市场焦点。根据公司公告，仅近两个月，日月光半导体与矽品在厂房工程和设备上的投资就高达111.73亿元新台币（经济日报说的是111.73亿元？）（约合3.5亿美元），后续还将有更多新增投资。这不仅仅是日月光一家的事，它折射出整个先进封装市场的强劲需求和产业链的火热升级。可以看到先进封装的扩产浪潮，正带动上游设备供应商的机遇。