$环旭电子(SH601231)$d三大亮点成就光互连2026年重点标的！
亮点1:完成CPO技术闭环。
环旭电子此次收购成都光创联（EugenLight Technologies），确实是其完善光模块产业链布局的关键一步。帮助其完善光模块链条，主要是“中上游”的关键技术补强，实现了“光电共封装（CPO）”的技术闭环。
环旭电子通过子公司上海环兴光电，完成了对成都光创联的控股权收购（约70.6%）。 光创联专注于高速光电集成元件及光引擎（Optical Engine）。在光模块的产业链中，光引擎是核心组件，负责光电转换。
此举让环旭电子从单纯的“模块组装”向“核心组件+模块”一体化迈进。
光创联的核心技术是硅光集成和光电共封装（CPO）。CPO技术是将光学引擎与交换机芯片（ASIC）封装在一起。环旭电子背靠母公司日月光（ASE）。日月光是全球封测龙头，在芯片封装（CoWoS等）上具有绝对优势。利用日月光的先进封装能力来整合光创联的光引擎技术，从而实现“光电封测”的自给自足和高壁垒。
日月光投控（ASE Group）为环旭电子提供了强大的“护城河”和客户网络。日月光与全球AI头部客户（如英伟达、台积电、博通等）关系紧密。环旭电子作为日月光旗下的系统级组装（SiP/EMS）大厂，能顺理成章地切入这些客户的供应链。
环旭电子、日月光、光创联形成了“日月光（芯片封测）+ 光创联（光引擎）+ 环旭（系统组装）”的垂直整合模式。这种模式能为客户提供从芯片到服务器板卡、再到光互连的一站式解决方案，【顶级封测资源+顶级客户资源】这是纯光模块厂商难以比拟的优势。
亮点2:应对美国政策与供应链分散风险。
近期美台达成了半导体相关贸易协议，美国商务部也明确要求将部分半导体供应链转移至美国。环旭电子早已布局越南（海防厂）和马来西亚（槟城基地）的海外产能。通过在海外（特别是东盟和墨西哥等地）建立光模块和服务器板卡产能，环旭电子能够帮助其北美大客户（如四大云厂商）规避来自中国大陆的供应链中断风险和潜在关税壁垒。这也符合美国当前要求“40%台积电供应链搬至美国”的大方向。
环旭电子的布局，完美契合了美国推动供应链重组的战略需求，使其能够依托日月光的客户网络，为全球AI算力巨头提供“安全”且“高集成度”的供应链解决方案。
亮点3:CPO转型迅猛。
中际旭创、新易盛虽然产能大，但在光电共封装（CPO）这种需要极高难度芯片封装技术的领域，环旭电子背靠日月光（全球封测老大），拥有天然的工艺优势。其他厂商需要外购光引擎或依赖代工，而环旭通过收购光创联（光引擎）+日月光（封装），正在构建类似台积电CoWoS那样的护城河。
完毕！