关于Rubin平台液冷变化，8号的消息，值得研究一下。总的来说，液冷太卷了。
冷板：采用类似GB200大冷板的架构设计，1块大冷板覆盖1CPU+2GPU，但预计将加入微通道方案（调研口径预计为激光蚀刻工艺），对比GB300冷板方案，预计冷板数量减少、微通道带来价格提升，整体单KW价格有望持平或增长。
郭明錤指路微通道冷板，蓝思科技重塑液冷格局
英伟达Rubin平台（VR200）确认引入微通道冷板（Micro-Channel Cold Plate），标志着液冷组件从粗放的“五金件”升级为“精密微纳器件”。这一技术拐点，精准契合了$蓝思科技(SZ300433)$ 与元拾（品达背景）组合的护城河。
传统冷板依赖铲齿（Skiving）工艺，物理极限已至。微通道要求在铜板上加工出微米级高密度流道，这触及了传统散热厂的加工盲区，却是蓝思的强项。蓝思在玻璃/陶瓷领域积累的光刻（Photolithography）、化学蚀刻及激光微加工技术，可直接复用于金属微流道制造，精度远超传统CNC，本质是用做半导体的思维做散热，良率与精度具备压倒性优势。
尤其是微通道结构极其复杂，极易发生流道堵塞或焊接处漏液。蓝思科技拥有用于高端消费电子的顶级真空扩散焊设备与工艺，能实现多层金属板的“原子级”结合，且不堵塞微米级流道。这直接解决了英伟达对VR200“零漏液”的严苛品控要求。
元拾科技（独家代工品达液冷）手握稀缺的英伟达RVL（推荐供应商）认证及微通道热学设计IP，解决了“入场券”问题；蓝思则利用其自动化产能解决了“大规模交付”难题。相比纯散热厂，蓝思能以消费电子级的成本控制和规模效应，承接Rubin平台百万级的微通道冷板订单。
此次散热变革，实质是精密制造对传统五金的替代。蓝思科技正是凭借“品达+元拾”的卡位，利用精密制造能力收割这一技术升级的最大红利。
阿里液冷板全年15亿，$思泉新材(SZ301489)$ 和$鸿富瀚(SZ301086)$ 拿大头。
核心部件价值量提升很大。虽然冷板使用量减少，但每块冷板增加了微通道技术和镀锌、镀金等材质处理，导致单个冷板的价值量有所提升。目前单个冷板的成本在#500-550美金。冷板供应商方面，英维克和思泉新材直接对接NV出货。英维克下半年#15%左右份额，思泉#5%，冷板代工厂如#奕东，江南和AVC酷冷这些谈价格，利润不会有很大变化。
完毕！