三重产业主线+重组预期共振:这几家半导体标的暗藏估值重估机会

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瑶光引
 · 福建  

三重产业主线+重组预期共振:这几家半导体标的暗藏估值重估机会



在半导体国产替代加速与并购重组政策暖风的双重催化下,一批绑定优质产业资源、暗藏资产整合预期的标的正进入市场视野。

摩尔线程关联标的和而泰、砺算科技合作方东芯股份、越亚半导体背后的中国高科,以及具备重组预期的熙菱信息,各自凭借独特的产业逻辑与估值弹性,成为值得重点跟踪的核心标的。

$中国高科(SH600730)$

其中,中国高科因“双董事长”架构引发的资产注入猜想,更成为当前市场关注的焦点。

中国高科与越亚半导体的“深度绑定”,为这一预期提供了坚实支撑——中国高科董事长聂志强同时担任越亚半导体董事长,这种“双董事长”架构在资本市场中往往被解读为资产注入的关键信号。

从市场环境来看,当前A股半导体板块正处于估值底部与产业复苏的双重拐点,国产替代政策持续加码、下游需求逐步回暖,为相关标的提供了良好的市场环境。

对于投资者而言,可重点关注两大主线:中国高科这类具备明确重组预期、估值弹性较大的标的,需持续跟踪资产注入的进展公告与政策动态;