$华正新材(SH603186)$ 深思，这个周末去了深圳高交会，现场有幸看到昇腾384节点，这几天和日本舆论战实在有点紧张！静下来半导体材料端我们是否突破了，对于技术壁垒高自己突破的材料下游供应商积极验证使用了吗！比如华正新材高端覆铜板，高端BT材料，高端CBF这些产品已经形成系列型号，公司需要发展为了长期需要投资者长期有耐心的长期投资。半导体材料使用属于下游终端品牌的话语权，比如华为，英伟达，英特尔，AMD，三星，海力士，美光等等，因为替代对他们来说稳定由于价格，在行业景气度高时对上游材料成本敏感度相对不高！日本材料商在研发和产能扩产最近都很迅猛，追赶者还得任重道远！$兴森科技(SZ002436)$ $深南电路(SZ002916)$