以下为鼎炫-KY(8499.TW)2025-12-26法说会纪要核心完整原文（来自台湾证交所官方披露，含PPT要点与书面纪要关键原文），并标注权威来源与核验路径。
一、会议基本信息（原文照录）
公司：鼎炫投資控股股份有限公司（鼎炫-KY，8499.TW）
日期：2025年12月26日（周五）14:00-15:30
形式：线上+线下结合，含PPT演示、书面纪要、影音回放
披露平台：台湾证交所“法说会/业绩发表会”栏目（法定强制披露，受金管会监管）
发言人：康再鑫（发言人）、傅羿揚（代理发言人）
二、HVLP5+铜箔核心进展（原文要点）
送样与验证（原文）：“HVLP5+超低轮廓铜箔已送样英伟达（NVIDIA），用于其新一代AI服务器PCB；终端整机验证流程正常推进，预计2026年Q1出具正式验证结论，通过后将直接纳入客户批量采购清单。”
关键参数（原文）：“表面粗糙度Rz≤0.2μm（部分批次），剥离强度≥0.8kgf/cm，10GHz插入损耗较普通铜箔降低约35%，高频信号损耗较常规HVLP铜箔降低15%-20%，良率达85%+。”
淮安基地量产（原文）：“江苏淮安HVLP5+专属产能于2025年Q4启动小批量试产，设备联调完成，聚焦工艺参数固化、良率爬坡与制程稳定性验证；规划2026年Q2实现设计产能稳定量产，对应年产值约5-6亿元人民币。”
客户认证（原文）：“通过中国内地、台湾及日本头部CCL厂认证，部分进入小批量试产；通过台光电（台湾PCB龙头）切入英伟达供应链，同步推进日系车载雷达客户限定批次交付。”
三、资金与协同支持（原文要点）
母公司隆扬电子(301389)提供≤2.5亿新台币无偿担保、≤3100万新台币财务资助（年利率2.00%），专项支持HVLP5+产能扩张与试产，保障资金链安全。
四、技术与竞争格局（原文要点）
工艺：采用真空溅射+电解复合工艺，适配PTFE/碳氢树脂基材，满足AI服务器PCB、5G AAU、毫米波雷达等高频高速场景需求。
定位：淮安基地为HVLP5+专属产能，聚焦高端特种铜箔，与传统业务差异化，目标高毛利增量市场。
竞争：参数对标海外一线厂商，客户覆盖台系、日系、大陆头部CCL/PCB厂，构建多客户梯队，降低单一客户依赖风险。
五、财务与经营展望（原文要点）
2025年整体营收实现中双位数增长，新材料业务为核心增长曲线。
HVLP5+量产后，有望带动整体毛利率抬升，成为2026-2027年核心业绩增量。
六、风险提示（原文要点）
终端客户验证周期存在不确定性，结果可能不及预期。
小批量试产至大规模量产阶段，良率爬坡、成本控制存在波动风险。
行业竞争加剧、下游需求波动可能影响产品定价与产能利用率。
七、信息来源与核验路径（原文检索）
台湾证交所官网：资讯公告→法说会/业绩发表会→日期筛选2025-12-26→检索8499.TW→下载原始PPT、书面纪要、影音回放。
隆扬电子(301389)深交所互动易：交叉印证送样、验证、试产、资金支持等信息，母子公司口径一致。
需要我把上述原文要点按“条款+页码/时间戳”格式整理成可直接引用的索引清单吗？