罗博特科，无需回头，勇敢向前进

这几天罗博特科的喜事比较多，有些人开始狂热了。我觉得呢，投资还是要理性，不能一会狂热，一会极度悲观。罗马不是一天建成的，任何伟大的公司都要经历漫长的成长路径。一颗红心，理性看待世界。

短期

从 4 月 10 号开始，罗博特科的股价横盘震荡了整整三个月。期间市场上各种负面消息满天飞，质疑声不断，投资者也怨声载道。隔壁爷爷奶奶、叔叔阿姨们编各种鬼故事，扔小石子，股价从255跌到128，基本上对折。

这段时间，猩球老师、公众号，各种带节奏，叔叔阿姨派卖课的斯基老师时不时过来长篇大论，高科技差点抹黑成骗子 — 罗博特科铁多头们的日子要多苦就有多苦。

A股史上，从来没有一个正牌的高科技公司被如此压制，如此不受待见。但是，最终稳定在140左右，扛下来了。说明140的价格具备很大的抗压性，所有的负面情绪，均全部消化，底部很扎实。叔叔阿姨们扔小石头还有用吗？

在爷爷奶奶、叔叔阿姨们45°斜率连续上涨了2个月，破历史新高的时候，一边是高处颤颤巍巍不胜寒，一边是山脚和风席席，新升旧落，聪明的场外人都知道怎么选择。不用急。

中期

先后公布了两个订单，一生二、二生三、三生万物，芯片出光的半导体产业趋势已经建立。

订单密度、能见度会越来越高，随着中国、美国两个超级大拿在国家层面来推进芯片出光，会越来越热闹。不仅仅海外的英伟达、博通、台积电等积极投入，国内的H、中芯国际、长电科技…等等半导体领袖们都会好消息不断，订单会海内外遍地开花。

2024年9月，海外成了了硅光子联盟。2025年9月，有没有可能成立中国的芯片出光半导体联盟？

实在想不出还有什么利空，未来几年都是边际向好，持续向好，越来越好。

长期

硅光模块和激光雷达都只是餐前的开胃菜。

CPO，大家期望值很高，叔叔阿姨们所谓的心头疼，对罗博特科来说，也仅仅是一道小菜而已。

OIO，是真正的大菜，2-3年后必然要走的道路，没有其他选项，高度确定，只是时间早一点晚一点。OIO的产业空间是CPO的8-16倍。

HBM Pooling，另一道大菜。 当OIO做GPU互联成功商用后，基于OIO的HBM Pooling就会很快商用，因为他们的技术路线完全相同（DWDM + 并行总线）。HBM Pooling比 OIO GPU互联的产业空间又会放大8倍！

我过去反复强调一点，我们国家的半导体产业要追赶，必须走摊大饼之路，华为公司的任老板称之为“群算”。群算的支撑技术就是芯片出光。芯片出光后，芯片之间的联系从狭窄的厘米级，扩展到100米级布局，互联半径延生10000倍。尤其内存，我们的HBM追赶的速度较慢，用OIO做HBM Pooling则完美解决这个问题。

芯片出光的产业空间会成长上百倍，这就是罗博特科铁多头最坚实的底气。

一句话概括

罗博特科受尽折磨，历尽打压，把所有该扛的不该扛的，都扛下来了，再也无需回头看是否有豺狼尾随，只需一心向前进，只会好，越来越好，罗博特科将成为我国半导体装备产业的主力军。

特别说明：本文仅为个人学习总结，我对未来的趋势不承担任何责任，大家理性辩证参阅，自我投资决策。欢迎任何人前来讨论，但情绪贴先删后黑
$罗博特科(SZ300757)$ $英伟达(NVDA)$ $半导体ETF(SH512480)$